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汽车IC市场到2024年增长最高，但仍无法成终端主力
IC Insights近日发布报告指出，未来几年里，汽车IC市场将呈现出强劲的年平均增长率，但到2024年市场份额仍将不足10%；而通信和计算机领域仍会是集成电路最大的应用领域。
2020-06-23
汽车IC 市场
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记忆体投资升温 京鼎营运旺
虽然新冠肺炎疫情的二次蔓延疑虑再起，但各国仍陆续解封及重启经济，除了晶圆代工厂及IDM厂今年资本支出将再创新高纪录，记忆体厂亦陆续公布新生产线投资计画，资本支出将在下半年回升。半导体设备厂京鼎（3413）总经理邱耀铨看好晶圆蚀刻及气相沉积等制程设备代工订单会在明年强劲成长，对明年抱持...
2020-06-23
记忆体 投资升温 京鼎
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被动元件下半年展望 华新科市场有回温但仍保守因应
华新科15日举行股东会，董事长焦佑衡、副董事长顾立荆、总经理张瑞宗连袂出席，他指出，今年第2季目前看起来市场有回温，但市场变化太快，仍不敢过度乐观。
2020-06-23
被动元件 华新科 市场回温
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日电贸：下半年被动元件价格可望守稳
尽管景气变数仍多，不过疫情带动宅经济相关需求，PC、伺服器、游戏等相关产品需求较佳，订单能见度可达8～10月，虽然目前景气能见度只有两个月，比起往年旺季要短，但是需求状况优于5月时的判断，日电贸下半年营运审慎乐观，力拼下半年营运优于上半年。
2020-06-22
日电贸 被动元件 MLCC
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Q3营收估续扬 国巨一度填息7成
国巨(2327)及转投资公司凯美(2375)今天除息，尽管因新冠肺炎疫情未止，第3季产业景气不明朗，但美商基美(KEMET)将自7月并入国巨集团合併财报，国巨董事长陈泰铭表示，第3季营收仍会持续成长；凯美为强化物联网(IoT)、5G及车载产品佈局，将持续进行併购，计画2年内合併营收100亿元，获利亦可望大跃进。
2020-06-22
国巨 基美
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Panasonic广州扩产PCB材料，供应华为
据日经新闻19日报道，因看好中国5G需求的快速增长，传出Panasonic决定投资80亿日元（约5.3亿RMB）在中国扩产PCB材料，据了解该部分产能将供应给华为使用。
2020-06-22
Panasonic PCB材料 华为
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2020年物联网支出将增长8.2%至7420亿美元
据IDC预计，2021年全球物联网支出将恢复两位数的增长率，并在2020-2024年预测期间实现11.3%的复合年增长率(CAGR)。
2020-06-22
物联网 医疗保健
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为减少亏损，东芝计划出售其拥有的Kioxia公司股份
据日经亚洲评论报道，东芝计划逐步出售其拥有的Kioxia的股份，以保证公司的收益。
2020-06-22
东芝 Kioxia
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台积电5nm产能爆满
台积电5纳米接单再传捷报，高通最先进的「骁龙875」系列手机芯片，以及内部命名为「X60」的5G基带芯片，上周正式在台积电以5纳米投片。高通扩大与台积电合作，是继超微之后，快速衔接海思在台积电腾出产能的重量级国际大厂。
2020-06-22
台积电 5nm 产能
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