【导读】智慧型手机2021年面板驱动IC规格趋势大致底定，4G手机将提高整合触控功能面板驱动IC（TDDI）市场渗透率，5G手机以OLED面板驱动IC为主流。
颀邦月合併营收表现
由于TDDI测试时间是传统面板驱动IC的两倍，OLED面板驱动IC测试时间又是TDDI的两倍，在测试机台交期大幅拉长情况下，2021年上半年测试产能严重吃紧，每小时测试价格将续涨10％。法人看好颀邦（6147）受惠最大，2021年营运续创新高。
2020年上半年受到新冠肺炎疫情影响，智慧型手机销售动能大幅衰退，下半年虽然因为华为禁令导致其手机出货量急冻，但全球5G商用仍带动新款5G手机出货转强，苹果首款支援5G的iPhone 12销售畅旺，包括三星、OPPO、Vivo、小米等也将在第四季及2021年上半年推出多款5G手机抢攻华为市占率。另外，4G手机在新兴国家的出货动能也在下半年明显回升，业者对2021年智慧型手机市场抱持乐观看法。
2021年各家厂商推出的4G或5G智慧型手机规格大致确定，由于华为禁令影响其手机出货，虽然切割新荣耀独立，但仍未获得美国方面许可，晶片厂还在观望后续影响。但整体来看，2021年4G手机面板规格与2020年差异不大，除了三星因自有产能优势持续提升OLED面板搭载率，包括OPPO、Vivo、小米等陆系手机厂开始提高TDDI採用量。至于5G手机部份，苹果全系列iPhone 12都採用OLED面板，非苹阵营同步跟进，因此带动OLED面板驱动IC需求。
然而不论是传统LCD面板驱动IC、或是需求转强的TDDI或OLED面板驱动IC，除了面临上游晶圆代工厂产能吃紧问题，后段封测产能同样出现供不应求情况，其中，测试产能下半年已明显吃紧，2021年上半年产能不足问题恐将持续，原因在于TDDI及OLED面板驱动IC测试时间拉长，但测试设备供应商仅剩下日商爱德万一家，供货量不足且交期拉长至六个月以上，造成封测业者难以在短期间内大幅扩产。
面板驱动IC封测产能吃紧，颀邦第四季已调涨金凸块价格5～10％及调测每小时测试价格10％，然随着TDDI及OLED面板驱动IC出货量在2021年上半年持续放量，测试产能严重供不应求，业界预期每小时测试价格将续涨10％。颀邦公告11月合併营收20.01亿元，较去年同期成长20.5％，改写歷年同期新高，累计前11个月合併营收201.47亿元，较去年同期成长8.6％。法人看好颀邦第四季营收续创歷史新高，2021年上半年受惠产能满载及涨价效应，营收及获利表现将大幅优于2020年上半年。
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