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华为鸿蒙2020年全球份额将达2% 成第五大操作系统
Counterpoint指出,预计2019年底,鸿蒙在中国市场的份额会达到0.1%,明年底达到5%。对于未来的表现,分析师认为,若有更强大的背后力量推动,鸿蒙OS可能会在智能电视上打开新的突破口,吸引国产同行采用。
2019-10-14
华为鸿蒙 份额 2% 操作系统
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2019年人工智能行业现状与发展趋势
在新一代信息技术的引领下,数据快速积累,运算能力大幅提升,算法模型持续演进,行业应用快速兴起,人工智能发展环境发生了深刻变化,跨媒体智能、群体智能、自主智能系统、混合型智能成为新的发展方向,人工智能第三次站在了科技发展的浪潮之巅。
2019-10-14
人工智能 行业现状 发展趋势
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风华高科一度逼近涨停 MLCC价格开启逆转行情
持续降价已久的MLCC开启逆转行情,风华高科(000636,股吧)(000636.SZ)一度逼近涨停,创近6个月新高,目前涨幅超8%,报15.36元,最新总市值138亿元。
2019-10-14
风华高科 MLCC
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溅射靶材:半导体芯片材料王者
从“中国制造2025”的长期规划来看,经济转型升级之路已经非常明确,尤其是半导体产业作为经济质量提升的排头兵,在未来十年应该都处于黄金发展时期。高精尖的半导体技术涉及国家和社会安全,国家对于自主可控的需求愈发强烈。
2019-10-14
半导体芯片
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中国需求大减 日本电子零件出货额连3缩
日本电子情报技术产业协会(JEITA)9月30日公布统计数据指出,因中国需求大减,拖累2019年7月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月萎缩5.1%至3,197亿日圆,连续第3个月呈现萎缩,不过月出货额为5个月来第4度高于3,000亿日圆大关。
2019-10-14
电子零件 MLCC
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SiC市场将迎来大爆发
过去多年 一直被诟病“价格过高”的碳化硅(SiC)终于正式进入了增长期。作为被寄予厚望的电动汽车、第五代通信系统(5G)等应用的不可或缺的材料,碳化硅晶圆(Wafer)、采用了晶圆的芯片、高频(RF)元件厂商(Device Maker)、生产设备厂商的业务都进入了活跃期。
2019-10-14
SiC 5G
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国瓷材料发布业绩预告,MLCC去库存影响预计净利为3.55亿元
10月12日,国瓷材料(300285)发布2019年前三季度业绩预告:预计净利最高可达约3.64亿元,比上年同期下降8%。公告显示,业绩预告期间:2019年1月1日至2019年9月30日,归属于上市公司股东的净利润约3.55亿元-3.64亿元,比上年同期下降:10%-8%。第三季度归属于上市公司股东的净利润为1.07亿元-1.16亿...
2019-10-12
国瓷材料 MLCC 去库存
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9月国内手机市场出货量同比下滑7.1%,5G手机出货78.7万部
近日,中国信通院发布了2019年9月国内手机市场整体出货情况的报告。根据报告显示,今年9月国内手机出货量同比下滑了7.1%,不过环比却增长了17.4%。其中,5G手机出货仅78.7万部。
2019-10-12
手机市场 出货量 下滑7.1% 5G手机
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IC Insights:2019年微处理器销售额将打破连续9年创下的历史新高
市场调研机构 IC Insights最新发布的报告显示,受智能手机出货疲软、服务器库存过剩以及中美贸易战的连带效应影响,2019年微处理器(MPU)销售额将打破连续9年创下的历史新高,降至773亿美元左右。
2019-10-12
IC Insights 微处理器
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