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市场

5G芯片进入三足鼎立时代

5G时代已经来临，中国走在时代前沿。工信部最新数据显示，截止6月底，中国5G基站建设开通超过40万座，197款5G终端拿到了入网许可，5G手机今年的出货量已达8623万部。市场研究机构Counterpoint也指出，今年第二季度，中国销售的智能手机中有33%支持5G，领跑全球。Counterpoint近日发布了报告《5G开启...

2020-08-05

5G芯片高通联发科紫光展锐

徐秀兰：环球晶下半年乐观

硅晶圆大厂环球晶（6488）4日召开董事会通过第二季财报，季度合併营收137.01亿元，归属母公司税后净利33.97亿元，为4季度来获利新高，每股净利7.81元优于预期。

2020-08-05

徐秀兰环球晶硅晶圆

高通5奈米传改投台积

法人圈4日传出，手机晶片大厂高通（Qualcomm）的新款5G数据机晶片X60及高阶5G手机系统单晶片（SoC）Snapdragon 875原本採用三星晶圆代工的5奈米制程，并会在年底前进入量产阶段，但高通因有产能安排上的考量，将会把5奈米订单转投台积电。

2020-08-05

高通三星台积电晶片

索尼CIS霸主地位遇挑战

三星电子正在迅速缩小与CMOS图像传感器（CIS）的全球领导者索尼公司的差距。根据市场研究机构OMDIA的调查，今年索尼和三星之间CMOS图像传感器的全球市场份额差距已大大缩小。

2020-08-04

三星索尼 CIS

8寸晶圆爆单！联电：股价创16年新高

台湾半导体产业迎来顺风，不仅全球晶圆代工龙头台积电在国际大厂间大放异彩，本土晶圆代工厂二哥联电也获得外资青睐，联电ADR股价周一(3日)美股收盘大涨14%，联电周二开盘持续涨势，盘中股价一度来到25.8元、创下16年来新高。

2020-08-04

晶圆联电

全球5G技术发展全面启动行动通讯市场竞争白热化

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远端医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投入5G领域最为积极，2020上半年中国已有超过400个5G创新应用，涵盖运输、工业和医疗等范畴，而5G服务的出现也使基地台建置需求量上...

2020-08-04

5G技术通讯市场白热化

伺服器远端管理晶片厂信骅Q2报喜每股赚9.46元

伺服器远端管理晶片（BMC）厂信骅（5274）第二季营运成绩单出炉，单季税后净利3.23亿元，改写歷史新高表现，每股净利9.46元。供应链指出，信骅下半年将可望搭上英特尔（Intel）及超微（AMD）等新平台更新伺服器商机，营运将可望持续衝刺。

2020-08-04

伺服器远端管理晶片厂信骅

大厂追单精测Q3营运进补

晶圆测试板及探针卡厂中华精测（6510）3日公告7月合併营收3.86亿元，较去年同期成长12.7％，并为单月营收歷史次高。由于美系手机大厂追加下单，大陆华为海思的应用处理器相关急单涌入，加上高通及联发科等5G手机晶片探针卡需求急升温，法人看好精测第三季合併营收将较上季成长二位数百分比并创下歷...

2020-08-04

追单精测 Q3营运

标准型DRAM合约价跌逾5％

随着系统厂及ODM/OEM厂在第二季大举回补DRAM库存后，第二季底存货已达季节性安全水位，由于新冠肺炎疫情对终端需求仍造成衝击，库存回补需求明显减弱情况下，7月标准型DRAM合约价反转下跌逾5％，利基型DRAM连续第二个月走跌且跌幅扩大至3～6％，下半年DRAM合约价将逐季走跌。

2020-08-04

标准型 DRAM 合约价跌逾5％

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