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市场

乐山无线电发涨价函！MOS上涨15%，ESD、二三极管上涨10%

2021年1月19日，乐山无线电发函表示，由于本年度市场剧烈变化，晶圆厂和上游原材料价格大幅持续上涨，导致我司成本不断增加，从目前市场供需趋势看，预计供应链紧张状况将持续较长一段时间。

2021-01-21

涨价函 MOS ESD 乐山无线电

三星开发出新型MLCC，薄了18%，还能消除高频噪音

1月21日讯，据悉，三星机电已开发出一种新的多层陶瓷电容器（MLCC），这款0.65mm超薄3插座MLCC，比之前的产品还要薄18%，并具有可以减少高频功率噪声的三槽结构。

2021-01-21

三星 MLCC

面板COF基板吹涨风颀邦、易华电调价在望

面板驱动IC封装制程在2020年朝向塑胶基板薄膜覆晶（COP）发展，然而COP封装良率提升出现瓶颈，业者近期回头採用薄膜覆晶封装（COF）制程，带动COF基板需求明显回升。在供不应求情况下，韩国COF基板厂第一季涨价15～20％，国内颀邦及易华电可望跟进。

2021-01-21

面板 COF基板颀邦易华电调价

Mini LED需求热 PCB链沾光

Mini LED话题热炒多时，终于在近期开始展露头角，去年底虽然陆续有品牌厂推出搭载Mini LED显示技术的笔电或萤幕，但始终不见需求升温，而2021年最被关注的苹果、三星开始要正式将产品推向市场，Mini LED需求渐渐爆量，也开始出现缺货、涨价等消息。

2021-01-21

Mini LED 需求热 PCB

日月光、京元电吃高通大单

高通（Qualcomm）宣布推出新款5G手机晶片Snapdragon 870，小米及OPPO等手机品牌厂将可望导入，并于第一季开始量产出货。法人指出，高通本次以台积电极紫外光（EUV）的7＋奈米制程打造，封测订单则由日月光投控（3711）及京元电（2449）拿下，封装基板委由景硕（3189）供应，相关供应链后续接单看旺。

2021-01-21

日月光京元电高通

5nm芯片集体“翻车” 3nm量产今年将要试产

从2020年下半年开始，各家手机芯片厂商就开始了激烈的5nm芯片角逐，苹果、华为、高通、三星相继推出旗舰级5nm移动处理器，并宣称无论是在性能上还是在功耗上都有着优秀的表现。

2021-01-21

5nm芯片 3nm量产试产

订单爆满！日月光急扫上千台打线机台扩产

据台湾工商时报报导称，受上游晶圆代工产能持续爆满的影响，今年上半年半导体封测产能仍严重吃紧，龙头大厂日月光投近期控横扫上千台打线机台，机台设备交期大幅拉长至半年以上，等于上半年打线封装产能扩增幅度十分有限。由于订单持续涌入，日月光投控产能满到下半年，包括华泰、菱生、超丰的打线...

2021-01-21

订单爆满日月光打线机台扩产

音讯晶片订单热骅讯一举涨价逾10％

音效晶片厂骅讯在晶圆代工及封测相继调涨报价效应下，传已成功调涨音讯晶片价格。法人指出，骅讯为反映产品成本提升，加上订单需求强劲，自2021年起调涨音效晶片价格，涨幅在10～15％，可望替第一季营运带来淡季不淡效应，第二季起强势成长，上半年业绩逐季看增。

2021-01-21

音讯晶片骅讯涨价逾10％

保护元件厂兴勤楠梓三厂追加37％投资额

因应建造成本上升，保护元件厂兴勤（2428）董事会决议，追加高雄楠梓三厂厂房投资额，估从7.32亿元攀升至10亿元，相当于追加37％的硬体架构投资额。

2021-01-21

保护元件兴勤追加投资额

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