【导读】国际半导体产业协会(SEMI) 昨(3) 日公布年度半导体关键布局市场展望，SEMI 指出，目前晶圆代工几乎所有制程都逼近满载，预估今、明年8 吋产能吃紧情况，可能都不会缓解。
国际半导体产业协会(SEMI) 今(3) 日公布年度半导体关键布局市场展望，SEMI 指出，目前晶圆代工几乎所有制程都逼近满载，预估今、明年8 吋产能吃紧情况，可能都不会缓解。
SEMI 产业研究总监曾瑞榆指出，今年晶圆代工营收可望成长超过10%，包括5G、高效运算、车用与物联网等，都是带动今、明年晶圆代工需求的主要成长动能。
曾瑞榆并认为，晶圆代工产能吃紧情况可能延续到今年下半年，目前几乎所有制程产能利用率都接近满载，尤其8 吋晶圆代工产能更完全不足，加上8 吋新产能增加速度不如12 吋快速，预估今、明年8 吋供需吃紧情况可能都不会缓解。
内存市场部分，曾瑞榆指出，今年是DRAM 市场反转的一年，第一季迹象就已相当明显，从各应用来看，下半年在各品牌5G 新机陆续上市下，将持续推升行动型DRAM 需求，服务器DRAM 未来几季需求也可望逐步增加，PC DRAM 上半年需求仍强劲。
整体而言，曾瑞榆认为，今年第一季DRAM 价格已达谷底、开始反转，从供需角度来看，未来几季DRAM 价格可望持续成长。
至于硅晶圆需求方面，曾瑞榆指出，上半年硅晶圆供需健康，12 吋以逻辑应用的磊晶需求较强劲，8 吋代工需求虽强，但硅晶圆市场并未大幅成长，今年则可望有不错的复苏动能。
半导体设备方面，曾瑞榆认为，随着台积电、三星上调资本支出，加上1月北美半导体设备出货金额远超预期，因此再度上调全球原始设备制造商(OEM)销售额，估今年达670亿美元，年增15%，明年更达700亿美元，设备商迎来「超级循环」周期。
SEMI自去年起，由于疫情爆发，对半导体业的依赖加深，已数度上调全球OEM设备制造商销售额，去年底预计今、明两年将连续创高，2022年将达761亿美元，现在则上调至2021年就可达原先2022年的预估值，后年更可进一步创高。
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