【导读】SEMI国际半导体产业协会对2021年整体半导体市场前景感到乐观，SEMI产业研究总监曾瑞榆指出，今年第一季DRAM价格已触底反弹，看好DRAM支出在今年呈现强劲復甦，今年DRAM价格可望逐季上扬。
SEMI看好今年全球半导体整体市场，主要的市场预测包含GDP、终端电子产品销售、半导体销售以及资本支出都指向正向成长。预计5G、资料中心、高效能运算(HPC)与人工智慧(AI)仍是未来几年产业发展的主要推动力。
在记忆体设备支出方面，SEMI指出，DRAM支出预期在今年呈现强劲復甦，可望将有接近20%成长；NAND Flash投资在2020年超过30%的大幅增长后，今年可望持平，NAND Flash整体投资额仍将高于DRAM。
另外，受惠于5G、HPC等产业应用驱动，半导体测试设备市场在2020年成长16%，达到58亿美元。2021年以及2022年可望维持增长态势。组装与封装设备部门在先进封装以及打线封装助长下，预计在2021年可望有超过8%的成长。
在全球半导体材料市场趋势与预测方面，SEMI表示，整体材料市场在2020年成长5%，并将在2021年有6%的成长，市场规模预计超过580亿美元，2022年预估将超过600亿美元规模。
其中，晶圆材料市场预计在2021年增长6.6%，规模达到370亿美元；硅晶圆市场预计今明两年在出货以及营收方面都会有所成长。
封装材料市场预期在2021年成长5.6%；因先进封装在HPC以及5G的大量採用，IC载板市场预期将在今年增长逾8%，有10%的成长；导线架市场在2020年保持水准，在车用以及功率半导体的復甦下，预计在今年将成长5%。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2020年台湾半导体产业在疫情衝击下仍逆势成长，是丰收的一年。总产值跃升全球第二、突破3兆新台币，较前年成长20.7%。以此发展优势下，今年将是台湾掌握全球供应链重组最好的契机，期待在政府持续强化资讯及数位产业发展的战略下，持续巩固台湾重要地位，成为下个世代资讯科技的重要基地。
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