-

车用芯片库存见底,韩国求助中国台湾晶圆代工厂
近日,据中央社报道称,三星电子生产芯片不足,韩国车商现代、起亚严重缺乏车用芯片,库存量最多只剩3至6个月,因此,韩国也向中国台湾求助。相关官员证实,韩国方面人士3月初亲访中国台湾经济部门主管王美花,表达迫切需求,盼中国台湾协助。
2021-01-31
车用芯片 湾晶圆代工厂
-

供不应求!华新科LTCC再涨价50%
LTCC(低温共烧陶瓷)在5G手机渗透率拉升及WiFi应用日趋普及下,供需缺口持续扩大。业界人士指出,以智慧手机来看,从4G进入到5G,LTCC用量成长超过三倍,庞大的增幅成为推升LTCC需求的最大驱动力,LTCC占一支智慧手机的成本也从1%大增为5%至6%。今年整体来看,LTCC市场需求量将年增22%左右。
2021-01-29
华新科 LTCC
-

三星计划将CMOS图像传感器产量提高20%
据韩媒报道,三星电子计划将CMOS图像传感器(CIS)的产量扩大20%。2020年三星每月为CIS的生产月投入10万片晶圆,报道称三星计划在2021年将这一数量扩展至每月12万至13万片。
2021-01-29
三星 CMOS图像传感器
-

IC Insights:2021年集成电路前十大增长最快产品增速均超过10%
市场研究机构IC Insights发布最新简报,预测2021年集成电路增长最快的十种产品增速均超过10%。具体来看,存储器(DRAM和NAND闪存)市场最为看好,接下来是汽车专用模拟与数字类芯片,而嵌入式处理器、显示驱动、无线通信专用模拟芯片、32位MCU、PC(及周边)专用逻辑芯片以及无线通信专用逻辑芯片分...
2021-01-29
IC Insights 集成电路
-

旺宏:Q1可望淡季不淡,ROM、NOR、NAND全线乐观
存储厂旺宏总经理卢志远表示,2020年表现不错,展望2021年,第1季度可望淡季不淡并维持全线全产能生产,且ROM、NOR Flash、NAND Flash及代工产品线均正向看待。
2021-01-29
旺宏 ROM NOR NAND
-

半导体领域狂砸317亿美元,三星强势扩大存储与晶圆代工布局
据Korea IT News报道,三星电子已经开始进行巨额半导体投资,总价值达317亿美元。该公司最近开始对其在中国的NAND闪存工厂和在韩国的DRAM工厂进行投资。
2021-01-29
三星 存储 晶圆
-

英特尔扩投越南IC封装厂,资金加码将近50%
英特尔(Intel Corp.)宣布越南芯片封测厂「Intel Products Vietnam」(简称IPV)的投资规模已加码近50%,主要用来生产5G产品及核心处理器。
2021-01-28
英特尔 IC封装厂
-

2020年蓝牙耳机市场猛增90% 苹果小米三星华为占前四
数据分析机构Strategy Analytics今天发布了无线耳机市场的预估数据,其中显示,苹果的无线耳机占据了近50%的份额,而整个市场增长了90%。 Strategy Analytics的最新报告称,到2020年,全球蓝牙耳机的总出货量已超过3亿。
2021-01-28
蓝牙耳机 苹果 小米 三星 华为
-

联电今年资本支出达15亿美元 28纳米产能将扩增20%
晶圆代工厂联电昨(27)日召开线上法说,宣布今年资本支出将达15 亿美元,较去年大增5 成,主要用于28 纳米产能扩充,今年相关产能将成长20%。
2021-01-28
联电 晶圆代工厂 28 纳米晶圆
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 聚集AI测试新未来,益莱储亮相Keysight World Tech Day 2026
- 罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026
- 从SNEC 2026看新能源并网趋势: 为什么'穿越能力'正在成为下一代逆变器研发的新焦点
- 医用级工业PC中高速HDMI®信号的电气隔离设计
- 碳化硅赋能浪潮教程:CJFET缓冲电路的设计逻辑
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


