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康宁宣布二季度显示玻璃基板涨价！
自去年下半年以来，面板供应链缺料问题频传，从驱动IC、T-Con（时序控制）、玻璃基板、到光阻剂供货接连出现问题，冲击面板厂出货，涨价之声更是不断。
2021-03-30
康宁 显示玻璃基板
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MOS大厂强茂（Panjit）厂房突发火灾
3月29日下午15时左右，半导体大厂强茂高雄一处据点突发火灾。据报道，失事大楼在下午15点左右窜出黑烟、火光，位于高雄市冈山区冈山北路，该大厦为半导体大厂强茂（Panjit）所有。
2021-03-30
MOS 强茂
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强茂：不影响二极体产线
二极体大厂强茂29日下午传出冈山厂C栋发生火警，对此强茂指出，火势已于短时间内立即扑灭，员工皆依序安全疏散，此事故未造成任何人员伤亡，生产线A、B栋未受影响。其中，C栋为实验室、新品验证的厂房，因此，没有任何产线，对公司营运没有任何影响。
2021-03-30
强茂 二极体
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打线封装吃紧 价格逐季扬
半导体封测产能全面吃紧，其中又以打线封装产能短缺情况最为严重，订单出货比已逼近1.5，代表订单量能大过产能将近五成，第一季订单要有效去化恐得等到第三季下旬。由于产能严重供不应求，设备交期长达6～9个月以上，在龙头大厂日月光投控带头调涨打线封装价格后，业界预期第二季及第三季将逐季调涨...
2021-03-30
打线封装 价格上涨 封测
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NAND控制IC大缺货！群联Q2调涨20-30%
三星德州厂停工重创储存型快闪存储器（NAND Flash）控制芯片供应，加上晶圆代工产能吃紧夹击下，NAND控制芯片大缺货，全球NAND控制芯片龙头群联订单爆满，第2季有意再次调升报价20-30%，累计今年上半年涨幅将高达50%以上，涨势在电子关键芯片中数一数二。
2021-03-29
NAND 控制IC 群联
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MLCC产能吃紧，禾伸堂交期延长15-16周
据中央社报道，被动元件MLCC市况吃紧，台厂三雄积极扩产，法人估禾伸堂自制MLCC交期延长到15周和16周，高压高容MLCC市况吃紧，第3季龙潭新厂产能可开出；华新科今年MLCC扩产幅度约10%到15% ，国巨到2023年MLCC月产能可增加200亿颗。
2021-03-29
MLCC 禾伸堂
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国巨、同欣电 营运动能增温
时序进入3月中下旬，资金移转动向为市场关注重心，预期电子族群在短期修正过后，投资吸引力再度浮现，以有涨价、缺货题材的个股料将是盘面热点，国巨（2327）及旗下同欣电（6271）搭配营运增温题材，有机会成为法人季底作帐指标。
2021-03-29
国巨 同欣电 营运
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MOSFET大缺货，台厂大中Q2喊涨两位数
据台媒报道，金氧半场效晶体管（MOSFET）厂大中在半导体产能供给紧张状况下，董事长薛添福预期，近期有机会重现2018年MOSFET缺货热潮带起的涨价潮。供应链预期，一旦台湾MOSFET厂起涨，将有望带动其他同业跟进喊涨，涨幅有望达到双位数水平。
2021-03-26
MOSFET
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三星推出全球首款 HKMG 工艺 DDR5 内存，单条 512GB
据外媒 HPCwire 消息，三星电子 3 月 24 日宣布成功开发了单条容量 512GB 的 DDR5 模组，使用了 High-K Metal Gate (HKMG) 工艺，可以提供超过 DDR4 内存一倍的性能表现，达到 7200Mb/s。
2021-03-26
三星 HKMG 工艺 DDR5 内存
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