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华为 全面导入联发科晶片
由于美国对华为实施禁令，华为海思无法採用美国设备量产晶片，而华为早有备案，智慧型手机开始大量移转採用联发科手机晶片平台，今年以来，已有七款智慧型手机採用联发科的曦力（Helio）4G晶片或天玑（Dimensity）5G晶片，且预期下半年即将推出的5G新机，亦会採用联发科方案。
2020-07-08
华为 联发科 晶片
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芯片需求旺盛！三星电子2020年Q2营业利润大增23%
据路透社报道，三星电子今（7）日发布的财报显示，今年第二季度营业利润大增23%，超过分析师预期，这主要是由于在疫情期间，远程办公、教育使数据中心需求旺盛从而带动芯片销量与DRAM价格的提升。
2020-07-08
芯片需求 三星电子
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认列佳邦营收 华新科6月业绩冲高
华新科（2492）因取得佳邦（6284）实质控制权，6月开始认列佳邦营收，推升华新科6月营收以31.65亿元，写下17个月来新高，并转为年月双增，累计Q2合併营收同步创六季来新高。
2020-07-08
佳邦 华新科
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国巨营收威 被动元件落后补涨
国巨（2327）6月营收达45.4亿元，创17个月以来新高，法人推算，上半年获利可望突破一个股本，而同日公布营收的奇力新（2456）表现也优于预期、达14.52亿元，带动第二季营收创7季来新高，指标股业绩表现不俗，带动被动族群7日行情落后补涨，包括华新科（2492）、禾伸堂（3026）等逆势维繫红盘。
2020-07-08
国巨 被动元件
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再添新军！AI芯片龙头寒武纪明日登陆科创板
继中芯国际后，科创板明日（7月8日）将迎来又一重磅成员——AI芯片龙头寒武纪（688256）。根据时间安排，寒武纪将在7月8日进行申购，届时A股投资者将与头顶“科创板AI芯片第一股”称号的寒武纪见面。
2020-07-07
AI芯片 寒武纪 科创板
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晟合微：AMOLED驱动芯片产业新星正在崛起
近年来，随着苹果、三星、华为等终端品牌陆续导入AMOLED面板后，众多面板大厂也加快AMOLED面板产业布局，尤其是京东方、TCL华星、深天马等陆系面板厂商最为积极。国内新型显示产业的快速发展也给产业链上游的OLED驱动芯片产业带来巨大的发展机遇。
2020-07-07
晟合微 AMOLED 驱动芯片
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SEMI预测晶圆厂设备支出温和复苏,2021年有望创纪录
SEMI 世界晶圆厂报告 最新 预测 , 预计 2020年全球 晶圆厂设备支出 2020年复苏缓慢 ,同比增长 3 %,达到 578亿美元,随着复苏开始稳固,今年下半年应该会持续成长 ,2021年有望创纪录。
2020-07-07
SEMI 晶圆厂设备
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台积电领军 设备材料厂看旺
台积电6日领军大涨8.5收338元，推升半导体类股指数创2007年7月编制发布来歷史新高。投顾法人看好台积电（2330）16日法说会将登场，配合政策力推半导体产业发展，2030年产值上看5兆元，几乎是2019年的翻倍，带动半导体设备及材料股股价同步大涨，也推升电子类股指数率先大盘过今年初新高，一举写下近...
2020-07-07
台积电 设备材料
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市场需求平稳 国巨6月营收却创近17个月最高
国巨6日公告6月营收 45.4 亿元新台币，月增 1.2%、年增 48%，为 17 个月新高；第二季营收134.67亿元新台币，季增 34.4%、年增 40.6%，创 6 季新高；展望第三季，国巨强调，目前客户订单出货均维持正常。
2020-07-07
市场需求 国巨 6月营收
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