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晶圆代工市场持续火热！联电4月营收达163.82亿元新台币
晶圆代工厂联电今（6）日公布的财报显示，该公司4月营收达163.82亿元新台币（单位下同），年增8.78%，已连续两个月突破160亿元大关。
2021-05-07
晶圆代工 联电 4月营收
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国巨资本支出破百亿 飙新高
随着5G、车用电子的需求升温，国巨合併基美之后，2021年资本支出将突破百亿，预期将以130亿元刷新歷史纪录，主要将用于扩充钽质电容产能；国巨的钽电维持满载，交期达36周以上，高单价效应之下，有助于持续拉升国巨的ASP。
2021-05-06
国巨 资本支出 被动元件
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标准型DRAM合约价 4月涨25％
记忆体市场供不应求，DRAM及NAND Flash第二季合约价出现明显涨势，其中，4月标准型DRAM合约价大涨逾25％，利基型DRAM合约价续涨13～21％，至于SLC NAND及MLC NAND合约价亦止跌回升5～10％幅度。
2021-05-06
标准型 DRAM 合约价
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全球硅晶圆出货突进 Q1新高
根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group，SMG）发布最新一季晶圆产业分析报告，2021年第一季全球硅晶圆出货面积达3337百万平方英吋（MSI），创下季度出货的歷史新高纪录，较业界预期提早约3个季度，显示硅晶圆市场景气已进入多头循环。
2021-05-06
硅晶圆 出货
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半导体硅片供不应求，日系及台系硅片厂纷纷涨价
5月3日消息，随着全球芯片制造产能的持续紧缺，上游的半导体硅片的产能供应也是持续紧张，相关业者也开始对半导体硅片进行涨价，并计划积极扩产应对。
2021-05-06
半导体硅片 供不应求 日系 台系 涨价
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抢攻小IC 国巨大战略 成立国瀚半导体
鸿海、国巨强强联手，5日宣布合组国瀚半导体，初期锁定低于2美元的功率、类比元件，新公司可望于第三季开始运作，未来不排除引资世界级半导体厂。
2021-05-06
IC 国巨 国瀚半导体
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台积电计划扩大在美国投资建6座晶圆厂！
据路透社报导，台积电计划扩大在美国亚利桑那州的投资设厂计划，将会建6座晶圆厂。台积电表示，亚利桑那州厂依原订计划执行，第一期厂房月产能2万片。
2021-05-05
台积电 晶圆厂
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面板紧缺到年底！ 友达Q1犀利 海赚逾118亿
友达（2409）法说报喜，第一季税后净利达118.42亿元，写下13年以来的单季高点，每股盈余1.25元。董事长彭双浪表示，第二季需求还是非常强劲，订单能见度到年底之前都很清楚，过去大多是10月、11月谈明年供货，「今年更提早到现在就谈明年供货」，到年底供需都是紧张状态。
2021-05-05
面板紧缺 友达 Q1盈利
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电子淡季不淡 电感龙头一季度业绩增速创纪录
一季度虽然是电子行业传统淡季，但在今年却将迎来“最旺淡季”。A股电感龙头顺络电子(002138)披露的一季报预告显示，今年将实现盈利近2亿元，同比增长将翻倍，成为公司上市以来最快的单季度增速。
2021-05-05
电感龙头 业绩 顺络电子
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