【导读】5月13日，华虹半导体发布2020年一季度财报。报告显示，一季度销售收入达3.048亿美元，同比增长50.3%，再创历史新高。一季度的毛利为7215.8万美元，按年升68.9%；毛利率同比上升2.6个百分点达23.7%，环比则下降了2.1个百分点；归母净利润3310万美元，同比增长63.1%，环比下降24.08%。
华虹半导体表示，一季度销售收入增长，主要得益于CIS、MCU、分立器件产品的需求上升。而受益于产能利用率提升、产品组合优化及平均销售价格上涨则带动了毛利率的提升。
从销售来源来看，电子消费品仍是华虹的最大终端市场，贡献销售收入1.89亿美元，较2020年同期大幅增长50.8%，占销售收入总额的62.0%，主要得益于MCU、通用MOSFET、NOR flash、智能卡芯片等产品的需求增加；工业及汽车领域贡献的营收为5999.9万美元，较2020年同期相比增长了19.8%，在总营收中的占比为19.7%；来自通讯领域的营收贡献为4424.4万美元，较2020年同期大幅增长137.4%，营收占比也提升至14.5%，而这主要得益于CIS产品的需求增加。
从销售区域贡献来看，华虹半导体来自于中国的销售收入为2.2亿美元，占销售收入总额72%，同比增长76.4%。
从各制程节点的营收占比来看，占比最高的还是0.35μm及以上制程，达46.6%；其次是0.11μm及0.13μm，占比21.0%；90nm及95nm占比14.8%；0.15μm及0.18μm占比11.9%；55nm及65nm占比仅4.2%。
在产能方面，财报显示，华虹半导体在上海金桥和张江的三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），目前合计月产能约18万片；同时在无锡高新技术产业开发区内使得12英寸晶圆厂（华虹七厂）目前月产能为4万片。截至一季度末，总的月產能达到了24.1万片8吋等值晶圓，总体产能利用率高达104.2%，环比上升5.2个百分点。
其中，华虹无锡12英寸晶圆厂是2019年正式落成并迈入生产运营期。今年一季度，该晶圆厂贡献销售收入5460万美元，占总收入的17.9%。
华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，鉴于自去年下半年以来，市场对于晶圆代工产能的强劲需求，从去年四季度开始，华虹半导体就已经对产能做了进一步的优化，不仅对8英寸晶圆厂的产品组合进行了调整，同时也对产能进行了进一步的提升。特别是无锡12英寸晶圆厂，产能提升非常快，年初月产能在将近2万片左右；4月份产能就已经达成了4万片，并且已经达到了满产。
对于下半年的市场预期，唐均君表示，从华虹和客户的接触看，今年下半年的市场需求仍然非常强劲。
而目前业界对于全球晶圆代工产能紧缺的问题，也大多认为至少将会持续紧缺至2022年。而华虹半导体从去年开始，也在加速推进无锡12英寸晶圆厂的扩产计划。根据预计，今年年底月产能可达6.5万片，并有望在2022年年中超过8万片。
唐均君还表示，从去年开始，无锡12英寸晶圆厂一直按照原先设定的目标，按照五大特色工艺平台往前推进，“我们两年前设定的所有研发项目在今年全部完成，并且已经导入了很多的客户，使得我们整个4月份的投片能够达到4万片以上。随着产能进一步扩张到6.5万片，我们有信心产能利用率始终会保证百分百。”
对于第二季度业绩，华虹半导体预计，二季度销售收入约3.35亿美元，相当于环比增长一成，毛利率约23%至25%。
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