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高通5G芯片大缺货，小米OPPO转单联发科
全球晶圆代工产能持续紧缺，整个芯片供应链体系也已非常脆弱。近期，高通就因受限晶圆代工产能紧张，加上三星德州厂停工冲击，5G手机芯片供应受阻，交期延长至30周以上。因为高通手机芯片缺货，小米、OPPO等手机厂商的订单已大量转向联发科。其中小米采用高通芯片比重，已由80%降至55%。
2021-04-01
高通 5G芯片 缺货 小米 OPPO 转单 联发科
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三星立志赶超村田，称霸MLCC市场
被动元件的竞争将日趋火热？南韩巨擘三星电机（Samsung Electro-Mechanics，SEMCO）放话，要在2025 年前超车日厂村田（Murata），晋身积层陶瓷电容（MLCC）一哥，并誓言要在2026 年前让三星电机的营收翻倍。
2021-04-01
三星 村田 MLCC
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全球晶圆厂设备支出 SEMI：将连三年创新高
国际半导体产业协会（SEMI）18日公布最新一季全球晶圆厂预测报告指出，新冠肺炎疫情带动电子设备需求激增，全球半导体产业正往连续三年创下晶圆厂设备支出新高的罕见纪录迈进。
2021-04-01
全球晶圆厂设备 支出
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美光宣布停止3D XPoint研发，并计划出售犹他州Lehi晶圆厂
美光科技（Micron Technology Inc.）于美股16日盘后宣布，立即停止3D XPoint 开发工作，转移资源以专注加速CXL 存储产品问世。基于新的策略，美光正在洽谈出售目前主要生产3D XPoint闪存产品的犹他州Lehi 晶圆厂。美光希望今年内敲定售厂协议。
2021-04-01
美光 3D XPoint 出售 Lehi晶圆厂
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京元电欣铨硅格喊涨 获利旺
半导体生产链供不应求，继前段晶圆代工厂及后段封装厂因产能吃紧而针对部份订单调涨价格后，后段测试厂第二季也将因产能吃紧而涨价，预期每小时测试价格（hourly rate）将调涨15～20％幅度。
2021-04-01
京元电 欣铨 硅格 后段测试
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供需显着改善 NAND Flash价Q2转涨3~8％
TrendForce表示，第二季NAND Flash市场整体供需状况显着改善，预期第二季NAND Flash价格将自第一季小幅下跌5~10%，转为上涨3~8%。因三星美国德州奥斯汀厂尚未完全復工衝击产能，不排除合约价涨幅高于预期。
2021-04-01
供需改善 NAND Flash 涨3~8％
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挡不住了 铝电大厂再掀涨风
继日系厂商Rubycon、陆资厂艾华、江海之后，又有日系铝电厂加入调涨价格行列，全球排名第一铝电厂佳美工（Nippon Chemicon）、第二大厂尼吉康（Nichicon），相继宣布调涨铝质电容价格。
2021-04-01
铝电大厂 涨价 尼吉康
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第二季度DRAM价格预测出炉！涨幅大幅上扬
根据TrendForce集邦咨询最新调查，DRAM价格已正式进入上涨周期，第二季受到终端产品需求持续畅旺，以及资料中心需求回升的带动，买方急欲提高DRAM库存水位。因此，DRAM均价历经第一季约3~8%的上涨后，预估第二季合约价涨幅将大幅上扬13~18%。
2021-04-01
DRAM 价格预测 涨幅
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保护元件三大厂 Q1营收登峰
随着3月工作天数回升，加上1月营收已经全创歷史新高纪录，推升保护元件厂首季营运，目前兴勤（2428）、富致（6642）产线维持满载，而聚鼎（6224）除了第二季与TCLAD併表之外，三端保险丝（CLM）下半年放量生产。
2021-04-01
保护元件 Q1营收
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