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产业循环高峰已近 驱动IC、逻辑IC遭降评
摩根士丹利证券大动作下修半导体产业预期，直指面板驱动IC（DDI）产业循环高峰已近，逻辑半导体产业扩张恐提早结束，调整16檔个股财务预期，其中，尤以DDI指标联咏与新股王硅力-KY投资评等，由「优于大盘」，大砍至「劣于大盘」，动作最大。
2021-06-01
产业循环高峰 驱动IC 逻辑IC 降评
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思科警告芯片短缺将影响毛利率，必要时将考虑涨价
据金融时报报道，思科当地时间周三表示，芯片供应吃紧将影响本季度的利润率。尽管思科上季度的财务业绩强于预期，但这一警告令思科股价在盘后交易中跌去近6%。
2021-06-01
思科 芯片短缺 毛利率 考虑涨价
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谢勤益：面板供需Q4反转
市场研究机构Omdia研讨会登场，资深研究总监谢勤益示警，在宅经济带动之下，连续两年面板需求面积成长超过6％，造成面板短缺，今年上半年面板价格还持续大涨30～40％。不过IT、电视消费提前，再加上整机涨价等影响，预期后疫情时代，未来几年面板需求成长率仅2～3％，最快在今年第四季面板供需就将...
2021-06-01
谢勤益 面板供需 Q4反转
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高通冲5G晶片 台积跟着补
手机晶片大厂高通（Qualcomm）宣布推出新款5G手机晶片Snapdragon 778G，可望有OPPO、小米及荣耀等多家大陆手机品牌大厂相继导入。法人指出，该款手机晶片採用台积电6奈米制程，随着高通衝刺高阶市场，台积电亦有机会同步受惠。
2021-06-01
高通 5G晶片 台积电
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全球晶圆代工产能紧缺，交期已陷“危险区域”
全球晶圆代工产能吃紧，Susquehanna金融集团的数据显示，芯片业客户从下单到出货的“前置时间”（交期），4月普遍已拉长到17周以上，为2017年统计这项数据以来最久，进入所谓的“危险区域”。
2021-06-01
晶圆代工 产能紧缺 交期
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MLCC供不应求，国巨、华新科积极扩产
随着5G、电动车（EV）普及，对于电子零件需求大增，MLCC龙头厂日本村田制作所（Murata）目前积压的订单金额破纪录，另一家日系大厂太阳诱电则积极扩产，预估今年度MLCC产能将较前一年度提高10%至15%。国内国巨（2327）、华新科两大厂也看好产业前景，同步扩充产能规模。
2021-06-01
MLCC 供不应求 国巨 华新科 扩产
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芯片短缺扰乱供应链：上游急扩产，下游“占座”求存
半导体行业产能供应持续吃紧，晶圆龙头陆续追加资本开支、持续扩产，一些制程的价格甚至上涨了30%-40％。Gartner在最新报告中预测，全球半导体供应短缺将持续整个2021年并在2022年第二季度恢复至正常水平，而基板产能限制可能会延长到2022年第四季度。
2021-06-01
芯片短缺 供应链 上游扩产
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2021 Q1全球前十大封测厂总营收达71.7亿美元
5月19日，TrendForce集邦咨询表示，2021年第一季全球前十大封测厂营收合计达71.7亿美元，年增21.5%，多数厂商营收呈现两位数增长。
2021-06-01
封测 营收
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供给吃紧旺季将至！PCB厂：Q3恐续涨
新冠疫情、运输缺柜、源头供应有限等诸多问题持续干扰，PCB上游原物料自2020年底以来持续上涨至今，overbooking抢产能、抢原料也已是常态。法人表示，终端需求高居不下，上游原物料供给吃紧的问题也短期难解，眼看传统旺季即将到来，若需求持续未修正的情况下，不排除原物料业者第三季还会有续涨的...
2021-05-31
PCB CCL
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