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高通冲5G晶片 台积跟着补

发布时间:2021-06-01 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】手机晶片大厂高通(Qualcomm)宣布推出新款5G手机晶片Snapdragon 778G,可望有OPPO、小米及荣耀等多家大陆手机品牌大厂相继导入。法人指出,该款手机晶片採用台积电6奈米制程,随着高通衝刺高阶市场,台积电亦有机会同步受惠。
 
高通冲5G晶片 台积跟着补
高通Snapdragon 778G规格概况一览
 
高通技术公司于年度高通5G高峰会上宣布推出全新的Snapdragon 778G 5G行动平台,预计将援荣耀、iQOO、摩托罗拉、OPPO、Realme和小米即将推出的高阶智慧型手机。
 
高通表示,Snapdragon 778G採用先进的6奈米制程技术,实现惊人的效能和能源效率。高通Kryo 670使CPU的整体效能提升达40%,而Adreno 642L GPU的图形渲染速度则较上一代提升达40%。法人指出,高通本次导入的为台积电6奈米制程,且随着高通出货量不断成长,将对台积电业绩有所助益。
 
法人指出,高通受限于其晶圆代工厂三星先进制程良率较台积电低,加上三星德州奥斯汀厂先前停摆等事件影响,使得今年以来出货动能较对手联发科低许多,因此高通下半年起扩大对台积电6奈米制程下单,主要生产中高阶手机晶片,目标是牵制联发科市占率成长。
 
不过从目前状态来看,各大市调机构纷纷预期,联发科2021年在整体手机晶片市占率仍可望抢下出货王宝座,连续两年居冠。
 
高通指出,Snapdragon 778G包括整合后的Snapdragon X53 5G数据机射频系统,有助于向全球更多使用者提供毫米波和Sub-6 Ghz频段的5G功能。透过採用高通Fast Connect 6700连线系统,Snapdragon 778G可支援Wi-Fi 6连网速度(最高可至2.9 Gbps)。
 
人工智慧(AI)功能上,Snapdragon 778G搭载最新的第六代高通AI引擎,配备高通Hexagon 770处理器,可达12 TOPs运算效能,较前代产品提升2倍效能,每瓦效能比上一代高。高通表示,现在,几乎所有连线、视讯通话和语音通话都由人工智慧增强,确保以人工智慧为基础的噪音抑制功能,以及以人工智慧为基础的更出色的相机体验等使用案例。
 
 
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