【导读】全球晶圆代工产能吃紧，Susquehanna金融集团的数据显示，芯片业客户从下单到出货的“前置时间”（交期），4月普遍已拉长到17周以上，为2017年统计这项数据以来最久，进入所谓的“危险区域”。
Susquehanna指出，4月交期比3月时的16周进一步拉长，且是连续第四个月都大幅拉长。该机构统计，4月电源管理用晶片的交期高达23.7周，比3月拉长约四周；工业用微控制器交期也拉长三周，耳机用晶片更长达52周以上。晶片业的一些客户也被迫重新设计产品，调整生产优先顺序，甚至完全放弃产品生产计画。
晶圆代工需求强劲，台积电、联电、世界先进、力积电等业者订单满手。为应对客户需求，台积电已启动三年千亿美元的大扩产计划，今年资本支出也拉高到破纪录的300亿美元。
台积电总裁魏哲家日前在法说会上预告，整体半导体需求依旧强劲，目前看来，产能短缺将至2022年，成熟制程短缺状况更将持续到2023年。
联电、力积电产能已满到今年底，由于需求持续强劲，先前已造成芯片交期持续拉长。供应链透露，以联电来说，一个新产品以12吋晶圆生产，最快交期为17周，最慢可能会到两个季度甚至三个季度，8吋方面最快则要14周，最慢将长达两个季度，相较过去普遍两个月可交付给客户验证，当前交期较往年延长一个半月。
力积电在晶圆代工也以成熟制程为主，供应链指出，依据不同产品别，交期也不尽相同，不过整体来看与联电相似。
由于此波订单又急又猛，为了厘清是重复下单或真实需求，晶圆代工厂去年下半年以来，已陆续启动取消折让、部分涨价等抑制措施，力求改善交期、顺势筛选重复下单需求。
不过，业界观察，今年首季芯片交期较往年拉长一倍，第2季交期再拉长情况增幅相对有限，并出现疲态，相较首季仅增加约一周至两周不等，较往年也仅增数周，未再倍增，反映近期半导体部分终端应用新增订单已放缓。
来源：经济日报
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