-
今年笔记本电脑市场将增长19.2%，但缺料将持续至年底
5月31日消息，据台湾资策会产业情报研究所（MIC）发布的预测数据显示，疫情带来新生活常态，促使IT产业需求成长，其中以笔记本电脑成长最高。2020年全球笔记本电脑市场规模从过往五年约1.5～ 1.6亿台回到2亿台水准，预估2021年将增长至2.4亿台，成长率达19.2%。
2021-06-01
笔记本电脑 增长19.2% 缺料
-
平均涨幅5%！东芝提高面向数据中心的HDD价格
受全球芯片短缺及挖矿需求影响，市面上固态硬盘SSD和机械硬盘HDD价格开始上涨，甚至有大面积缺货的迹象。据悉，日本东芝已提高面向数据中心的HDD售价，与2020年度末相比，平均上涨幅度约为5%。
2021-06-01
东芝 数据中心 HDD 涨价
-
前十大晶圆代工厂Q1产值再创高 台积电稳居第一
市场研调机构TrendForce表示，随着半导体产能供不应求带动价格走扬，第一季前十大晶圆代工业者产值再创单季新高，季增约1%；台积电(2330)稳居全球第一，第一季营收季增2%，市占率高达55%。TrendForce看好第二季前十大晶圆代工业者总产值有望再创新高，季增1~3%。
2021-06-01
晶圆代工厂 Q1产值 台积电
-
一汽大众二季度或减产30%，芯片短缺影响29款车型
日前，据第一财经报道，一汽大众4月因ESP芯片短缺已减产2万辆，并因10种芯片供应问题影响了29款车型的生产。今年二季度一汽-大众原计划生产约61万辆汽车，因芯片短缺，预计二季度只能生产40万辆汽车，减产比例达到30%。
2021-06-01
汽车 减产30% 芯片短缺
-
华邦电Q2 营收拼高、获利看涨
记忆体厂华邦电(2344)4月营收为首度突破80亿元新高，展望本季需求续旺且产品价格看涨，有利单季营收再创新高，加上涨价效应，获利也有望优于上季。
2021-06-01
华邦电 Q2营收
-
晶圆代工厂将在第三季度继续提高报价
晶圆代工厂联电（UMC），VIS、PSMC、中芯国际（SMIC）和Globalfoundries都将再次提高其8英寸和12英寸晶圆厂报价，以应对持续紧张的产能。
2021-06-01
晶圆代工 第三季度 提高报价
-
2020年Arm芯片出货超250亿颗，Mali GPU出货超10亿颗
5月21日消息，半导体IP大厂Arm最新公布的数据显示，Arm及其合作伙伴在2020年的最后一季，共出货史上最高的73亿片基于Arm IP的芯片，较2019年同期增长22%，相当于每秒出货超过900 片芯片或每日出货7000万片芯片。在2020年全年，Arm芯片出货量高达250亿颗，较2019年增长13%。
2021-06-01
2020年 Arm芯片 出货 Mali GPU
-
面板报价涨幅 大小有别
市调机构Witsview公布5月下旬大尺寸面板报价，三大应用仍维持上涨走势，电视面板单月涨幅约2～5％，监视器、笔电面板涨幅仍高达3～7％。TrendForce光电事业处研究副总邱宇彬表示，面板供给仍吃紧，5、6月面板维持上涨格局，但小尺寸电视面板涨势明显收敛，预期第三季面板价格将持平维持在高檔。
2021-06-01
面板报价 电视面板 监视器
-
手机厂商开始砍单，射频元件首当其冲
智能手机订单修正潮从4G手机延伸至5G手机，传出品牌厂已先拿周边零组件「开刀」，下修5G元件订单，本季拉货动能较首季下滑一至三成，主要反映终端需求不如预期。
2021-06-01
手机厂商 砍单 射频元件
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- SiC JFET的四大核心优势：重新定义电路保护
- 大视场角AR HUD量产落地提速 艾迈斯欧司朗LED光源成最优工程方案
- 异构算力 + AI 流程编排：破解边缘 AI 从 Demo 到量产的落地难题
- 以光学为核心｜OGP 携多款精密测量新品登陆 IMTS 2026，展示多传感器计量方案
- 英飞凌推出 OPTIREG™ TLE9744QK PMIC，面向车规高压牵引逆变器
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
