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市场

联发科去年研发支出突破1000亿元新台币今年将增加10%-20%

联发科财务长顾大为今（14）日在媒体交流会上指出，该公司去年研发支出突破1000亿元新台币，预期今年将再增加10%至20%。

2022-01-14

联发科研发支出

7nm及以下制程营收占比50%！台积电今年营收将增长25-30%

1月13日，台积电召开2021年第四季业绩法说会，详细解析了2021年四季度以及2021年的业绩，并预计2022 年台积电业绩以美元计算将增长20%以上（大致在25%-30%）左右，高于晶圆制造行业平均水平。

2022-01-14

营收占比台积电资本支出

2021年中国5G手机出货2.66亿部，5G终端用户逼近5亿

1月14日，工信部直属的中国信息通信研究院发布2021年5G发展报告，指出2021年中国市场上5G手机出货量2.66亿部，同比增长63.5%，占同期手机出货量的75.9%，远高于全球40.7%的平均水平。

2022-01-14

5G手机出货量终端用户

长鑫存储今年DRAM产能将达12万晶圆/月，还将推出17nm DDR5

1月14日消息，在2021年，国产DRAM内存芯片厂商合肥长鑫的DRAM产能已达6万晶圆/月，预计今年的产能将翻倍，达到12万晶圆/月的水平，同时还将推出更先进的17nm工艺DDR5/LPDDR5等内存芯片。

2022-01-14

长鑫存储 DRAM 产能

宅经济效应退场，预估2022全年笔电出货量达237.9百万台

据TrendForce集邦咨询调查显示，2021年笔电出货因疫情带动达246.1百万台创历史新高，但市场近期却杂音频传，且随着全球完整施打疫苗人口突破五成，预期疫情带动的相关需求逐渐收敛，2022全年出货量将年减3.3%，小幅下修至237.9百万台。其中Chromebook占比约12.3%；2021年占比约15.2%，出货动能明显...

2022-01-14

笔电出货量

全球晶圆厂设备支出突破980亿美元，MCU支出预计大增47%

据台媒《工商时报》，国际半导体产业协会（SEMI）12日公布全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast），2022年全球前段晶圆厂设备支出总额将较2021年成长10％，突破980亿美元的历史新高，再次出现“连续三年大涨”的繁荣景象，主要成长动能来自晶圆代工厂的资本支出大增。

2022-01-14

晶圆厂设备 MCU

供不应求缓和！晶圆代工Q2起传止涨

长达近2年的半导体罕见盛世，供不应求状况已缓和。据IC设计业者表示，连5季涨势凶猛的晶圆代工产业，于2022年首季仍维持涨势，但在需求下滑杂音频传及多家芯片客户甚难再向下游转嫁成本后，第2季应会暂时冻涨或明显收敛。

2022-01-13

芯片晶圆代工

1980-2020年之间前10大连接器公司的市场份额

虽然较小的连接器公司通过独特的产品和服务开拓了专门的客户群，但大公司继续主导市场。连接器行业一直是头重脚轻的，10大公司占据了世界市场的很大一部分。例如，在 1980 年，前 10 名占世界连接器销售额的 38%。40年后的2020年，前10名的市场份额为60.8%。

2022-01-13

连接器市场份额

看旺Nor flash 旺宏Q1营收续拼同期高

旺宏(2337)总经理卢志远指目前主要产品Nor flash还是供不应求，看起来可以说是「无乌云」，公司第一季仍将比去年同期成长；目前业界多预期第二季记忆体产品价格回升，旺宏将于1月25日举行法说会也将公布进一步之展望。

2022-01-13

Nor flash 旺宏营收

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