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业内：DDR3等利基型DRAM将止跌反弹 需求春节后回升
业界预测，DDR3等专用DRAM价格最早将在第一季度结束后止跌反弹，需求将在2月农历新年后回升，而随着韩国供应商逐步退产，中国台湾供应商将获得大量订单转移。
2022-01-07
DRAM DDR3
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交期最高至65周！芯片供不应求看不到头
据彭博社报导，Susquehanna金融集团周二(1月4日)发表报告指出，2021年12月芯片前置时间较11月增加6天至25.8周，创2017年开始统计以来最长纪录。
2022-01-06
芯片
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三星电机FC-BGA封装载板将首度供货亚马逊
三星电机FC-BGA封装载板据称将首度供货亚马逊，后者与英特尔为三星电机越南FC-BGA工厂的联合投资者，其正在设计自己的服务器CPU，以追赶该行业的传统巨头英特尔。
2022-01-06
三星 电机 FC-BGA 封装载板 亚马逊
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传安卓手机厂商2022年出货目标积极 被动元件Q1需求回升
供应链消息人士称，2022年第一季度，中国大陆供应商对安卓手机的需求开始回升，小米、OPPO、vivo和荣耀都为2022年制定了雄心勃勃的出货目标，为MLCC、电阻、电感和石英元器件供应商业绩提供了很大的保障。
2022-01-06
安卓手机 被动元件
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台媒：DDR4现货市场价格继续反弹
据digitimes报道，消息人士指出，截至2022年第一季度，终端市场需求并未出现大幅回升，但由于对供应方面的担忧，主流DDR4芯片的现货价格一直在上涨。
2022-01-06
DDR4 芯片
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MLCC库存回补潮，即将来袭
历经一个季度的调整，标准型MLCC库存消化步入尾声，库存水位低的客户将于1月下旬开始回补库存，业界预期，农历年后的2～3月份，因IC短缺而拖延出货的客户也会加入库存回补行列，全球前三大厂针对标准品的减产行动奏效，被动元件行业可望迎来第一波库存回补潮。
2022-01-05
MLCC 国巨
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减产奏效 MLCC厂喜迎曙光
因应手机、NB等消费性电子需求转弱，全球前三大MLCC厂上季度针对标准型产品祭出减产机制，除第三大厂国巨标准型MLCC稼动率降至70～75％之外，日、韩厂针对标准型产品也跟进步入减产，减产幅度二位数起跳。
2022-01-05
MLCC
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集邦：中国台湾DRAM与晶圆代工厂生产未受地震影响
近日（3日）下午17时46分在中国台湾东部海域发生芮氏规模约6.0地震，据市调机构集邦咨询（TrendForce）初步调查结果显示，中国台湾DRAM与晶圆代工厂并无重大机台损害，生产方面正常运行，实际影响有限。
2022-01-05
集邦 DRAM 晶圆代工
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SEMI：预计2022年全球半导体设备总销售额到1140亿美元
近日，根据SEMI的年终半导体设备总量预测，预计2021 年原始设备制造商总销售额将达到1030亿美元，比 2020 年的行业纪录（710亿美元）猛增 44.7%。到 2022 年全球半导体设备市场将扩大到 1140 亿美元。
2022-01-05
SEMI 半导体设备 晶圆厂设备
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