【导读】射频IC厂立积（4968）公告第三季获利0.29亿元、季减88.6％，每股净利为0.46元。对于后续展望，WiFi市场需求相当畅旺，不过受限于WiFi主要晶片厂供货不足，因此预期公司第四季将持续受到影响，使射频前端模组（FEM）出货动能持续受到限制，最快2022年第一季出货才有机会开始缓步回温。
立积28日举行法说会并公告第三季财报，单季合併营收10.26亿元、季减40.9％，写下六季以来低点，毛利率26.4、季减5.6个百分点，税后净利0.29亿元、季减88.6％，创下十季以来新低，每股净利0.46元。
立积指出，第三季营收减少主要受WiFi主晶片供应商产能减少，使其所需WiFi射频前端模组需求同步减少并影响立积营收，在出货减少情况下，库存自然也相对增加，因此必须按会计准则认列库存跌价损失，影响毛利率较第三季下滑。
据了解，立积WiFi射频前端模组为公司最大营收来源，并主要应用在路由器、机上盒及网通标案等终端产品，当前主要搭配博通WiFi晶片一同整合成WiFi模组，其他如高通、联发科及瑞昱等WiFi晶片供应商亦有搭配使用，在这波晶圆代工产能吃紧效应下，立积受到影响显着。
针对后续展望，立积表示，从目前状况来看，第四季预计将持续受到WiFi晶片缺货影响，不过库存跌价损失有机会获得控制，预期第四季客户端取得WiFi晶片数量可望回温，届时立积WiFi射频前端模组出货动能亦有机会开始提升，不过当前WiFi晶片缺货情况要延续到何时，仍旧尚无答案。
至于在WiFi 6渗透率部分，立积表示，由于晶圆代工产能供给不足，因此目前新产品开发案几乎都以WiFi 6为主，从自身手上产品开发案来推估，预期2022年消费性电子的WiFi 6渗透率有望达到七成水平。新规格的WiFi 6E部分，立积已经备妥产品，有望在2022年开始放量出货。
除此之外，立积在智慧手机WiFi射频前端模组市场将于年底前开始供货，立积也订定出货目标，预期智慧手机WiFi射频前端模组在2022年营收有机会达到两成。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
