【导读】10月29日消息，据日经新闻报导，索尼昨日（28 日）在上半年财报记者会上证实，考虑与台积电一起在日本熊本县合作设厂。索尼财务长十时裕树（Hiroki Totoki）表示，在全球芯片短缺的情况下，稳定采购半导体成为一项关键问题，台积电设厂可能是解决方法之一。
十时裕树指出，索尼将与台积电、日本产经省继续讨论该合作，包括分享公司晶圆营运方面的专业知识给台积电。
此前在10月14日的台积电线上法说会上，台积电虽然正式宣布了将赴日本建22/28nm晶圆厂的计划，同时透露该建厂计划将可获日本政府的支持及补贴。不过，台积电并未正面回应是否与索尼合资建这座晶圆厂的传闻。
台积电首席财务官黄仁昭当时仅回应称，台积电不会考虑和官方合资，多数100%持股，不过，和客户合资的情况则会是视个案来讨论。
此番索尼官方的表态，似乎进一步佐证了台积电将与索尼在日本合资建晶圆厂的传闻。
目前索尼控制着全球50%智能手机CMOS 影像感测器（CIS）市场，同时索尼也专注于车用CIS 市场，一直加速在电动车、智慧城市领域的业务扩张。索尼将大部分逻辑芯片的生产外包，这是CIS 关键零组件。同时，索尼是台积电最大的日本客户，与台积电合资建厂，也是为了确保用于智慧手机CIS 半导体能够稳定采购。
根据之前的消息显示，台积电、索尼已敲定合资建厂计划纲要，将携手在日本熊本县菊阳町兴建半导体新工厂（刚好索尼在附近也有一座晶圆厂），索尼将占少数股权。总投资额可能高达 1 兆日圆（约合人民币561.8亿元）的规模，而日本政府考虑补助约一半，将援助5000亿日圆（约合人民币280.9亿元）。目前索尼已着手进行厂房用地的取得手续。报道称，台积电计划为该半导体工厂招聘2,000 名员工。这座新晶圆厂将在2024年投产，将主要生产用于图像传感器、车用芯片和其他产品的22/28nm制程芯片。
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