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市场

AMD和高通将成为三星3nm制程首批客户

11月18日讯，据新浪科技援引外媒消息，AMD和高通或将成为三星3nm芯片制程工艺的首批客户。

2021-11-18

AMD 高通三星 3nm制程

德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码：TXN)宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”）北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，前两个...

2021-11-18

德州仪器半导体晶圆半导体晶圆制造厂

MOSFET夯杰力大中富鼎看旺

全球车用电子材料需求持续短缺，当前又有电动车市场全面崛起，使车用功率半导体元件需求供不应求，国际IDM大厂为支援车用需求，不仅将MOSFET产能大幅转向车用市场。供应链更传出，国际IDM大厂已经在近期相继宣布调涨MOSFET报价10～20％不等。

2021-11-18

MOSFET 杰力大中

2021年，基于Arm的笔记本电脑处理器收益将增长超三倍

Strategy Analytics 手机元件技术（HCT）最新发布的研究报告《2021 年基于 Arm 的笔记本电脑处理器市场份额：苹果初步领先》指出，2021 年，Arm 笔记本电脑处理器的收益将增长超过三倍。苹果、联发科和高通将在 2021 年占据 Arm 笔记本电脑处理器市场的最大收益份额。基于 Arm 的笔记本电脑处...

2021-11-18

Arm 笔记本电脑处理器收益

业绩再创新高！台积电赴日建22/28nm晶圆厂！总投资或达454亿元，日本政府将补贴一半

10月14日，晶圆代工龙头台积电举行线上法说会，介绍了台积电第三季财报表现及对于第四季的财测，同时对外确认将赴日本建特殊制程晶圆厂。此外，对于此前三星宣布将在明年量产3nm、2025年量产2nm追赶上台积电的规划，台积电也做出了回应。

2021-11-18

台积电赴日建厂业绩

交期长达52周！2022年全球MOSFET市场规模将突破100亿美元

10月15日消息，自去年下半年以来，功率器件的供应一直处于紧缺当中，特别是MOSFET尤为紧缺。近日，拓墣产业研究院发布了一份关于MOSFET市场的研究，认为随着市场需求的提升，2022年整体MOSFET市场规模将首度达到100亿美元，但是目前MOSFET交货期最长仍高达52周。

2021-11-18

交期 MOSFET 市场规模

传Q2汽车MCU价格进一步上涨15-20%

《电子时报》援引消息人士称，由于汽车芯片供应短缺，交货期几乎没有改善，一些国际IDM已经在2022年第一季度初将汽车用MCU的报价平均提高了20%，预计将在第二季度实施类似的价格上涨。

2021-11-17

汽车MCU

AR／VR明年出货冲2千万台

疫情带动宅经济、宅娱乐需求，拉抬今年全球AR／VR头戴式装置出货量可望突破千万台，市调单位预估，2022年在重要品牌厂如Apple、Sony及Oculus皆将有新品发布下，将进一步推升整体AR／VR出货量上看2千万台，到2026年时，全球出货量更可望突破1亿台。

2021-11-17

AR／VR 晶圆代工

被动元件大厂村田新厂开工，扩产多层MLCC

近日（15日），全球MLCC龙头企业村田制作所（Murata）宣布，泰国子公司Murata Electronics（Thailand），Ltd. 的全新厂房已于7月动工，将投入多层陶瓷电容器（MLCC）生产，以响应中长期需求增加。

2021-11-17

被动元件村田多层MLCC

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