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三星电机终止RFPCB业务，客户包括苹果、三星电子！哪些公司有望“分食”？
10月18日消息，根据韩国媒体 TheElec 报道，三星电机公司（Samsung Electro-Mechanics）于 10 月 15 日宣布，将于11月终止其柔性印刷电路板（RFPCB 排线）业务。此前该公司一直在位于越南的工厂生产这类产品。
2021-11-23
三星电机 RFPCB 苹果
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传英特尔将推出3nm工艺GPU，由台积电代工
11月22日消息，网上有传闻称，英特尔将在明年推出基于3nm芯片制程工艺制造的GPU，并将委任台积电代工制造生产，同时英特尔预计将于2023年打造出最强中央处理器Meteor Lake。
2021-11-22
英特尔 GPU 台积电
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业内消息称前3大DRAM供应商总产能将在明年持平
市场消息人士称，由于专注于工艺技术转型，而不是安装新设备和设施以扩大产能，全球前3大DRAM供应商的总产能将在2022年持平或仅微幅增加。
2021-11-22
DRAM
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最新！东芝、瑞萨电子等4大原厂再发涨价通知
由于晶圆代工产能持续紧缺，再加上上游原材料成本的上涨，自去年下半年以来，众多的芯片设计厂商都开始纷纷上调产品价格。近日，东芝、瑞萨电子、讯杰科技、工业巨头霍尼韦尔等原厂再次发布涨价通知。
2021-11-19
东芝 瑞萨电子 光耦合器
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面板报价跌幅再收敛，驱动IC与周边供应链杂音淡化
面板报价自 8、9 月暴跌后，市场预期，11、12 月报价跌幅将较过往动辄 20-30% 明显收敛、甚至止稳，更认为明年第一季底价格就可止跌回升，有助各家驱动 IC 设计以及封测与材料等业者报价维持相对高档，带动营运续热。
2021-11-19
面板 驱动IC 供应链
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ASML预计： 中国大陆销售今年突破20亿欧元
据路透社报道，荷兰半导体设备制造商 ASML 周四表示，该公司认为其产品在中国大陆的需求依然强劲，2021 年的销售额约为 20 亿欧元（23 亿美元）。
2021-11-19
ASML 半导体
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马来西亚芯片产能满产，芯片短缺已改善
11月16日，据外媒报道，摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）表示，随着10月马来西亚芯片产量增加，晶圆厂恢复满产，芯片短缺应该已结束，汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。
2021-11-18
芯片
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DRAM价格连降3个月，今后恐续跌
因PC需求暂歇、加上供应链混乱冲击智慧手机生产，拖累DRAM主流品价格连3个月下滑，且今后恐续跌。
2021-11-18
DRAM PC需求
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芯片供应最难的居然是TI，交期拉长
据台媒报道，全球供应链相当长又复杂，各业者按其所处产业与地位，供需状况其实不同，也就是所面对的缺货、长短料与需求反转的感受不一。但整体来看，随着疫情缓解，各式终端装置需求确实已由高峰正缓步回落，不过仍远高于往年表现，也因此IC还是缺，只是大部分IC已没那么缺。
2021-11-18
芯片 TI
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