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eMMC半个月飙逾75% 华邦电、晶豪科大进补
固态硬碟(SSD)强劲需求有效去化NAND Flash库存,在上游原厂优先对SSD供货的产能排挤效应下,包括eMMC、eMCP、UFS等嵌入式记忆体模组供不应求且价格大涨,8GB~32GB eMMC现货价3月上旬就大涨75~85%,法人看好在eMMC及eMCP市场布局多年的华邦电、晶豪科受惠最大。
2021-04-01
eMMC 华邦电 晶豪科
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MLCC涨价风 吹向EMS厂
继代理商之后,被动元件大厂针对合约客户的涨价行动提前展开,全球第二大MLCC厂三星电机(SEMCO)针对中型合约客户,调涨MLCC价格10%,新价格将于4月1日生效,业界预期,MLCC厂针对EMS厂的大型合约客户,将成为下一波调涨对象。
2021-03-31
MLCC 涨价 EMS厂
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康宁宣布二季度显示玻璃基板涨价!
自去年下半年以来,面板供应链缺料问题频传,从驱动IC、T-Con(时序控制)、玻璃基板、到光阻剂供货接连出现问题,冲击面板厂出货,涨价之声更是不断。
2021-03-30
康宁 显示玻璃基板
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MOS大厂强茂(Panjit)厂房突发火灾
3月29日下午15时左右,半导体大厂强茂高雄一处据点突发火灾。据报道,失事大楼在下午15点左右窜出黑烟、火光,位于高雄市冈山区冈山北路,该大厦为半导体大厂强茂(Panjit)所有。
2021-03-30
MOS 强茂
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强茂:不影响二极体产线
二极体大厂强茂29日下午传出冈山厂C栋发生火警,对此强茂指出,火势已于短时间内立即扑灭,员工皆依序安全疏散,此事故未造成任何人员伤亡,生产线A、B栋未受影响。其中,C栋为实验室、新品验证的厂房,因此,没有任何产线,对公司营运没有任何影响。
2021-03-30
强茂 二极体
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打线封装吃紧 价格逐季扬
半导体封测产能全面吃紧,其中又以打线封装产能短缺情况最为严重,订单出货比已逼近1.5,代表订单量能大过产能将近五成,第一季订单要有效去化恐得等到第三季下旬。由于产能严重供不应求,设备交期长达6~9个月以上,在龙头大厂日月光投控带头调涨打线封装价格后,业界预期第二季及第三季将逐季调涨...
2021-03-30
打线封装 价格上涨 封测
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NAND控制IC大缺货!群联Q2调涨20-30%
三星德州厂停工重创储存型快闪存储器(NAND Flash)控制芯片供应,加上晶圆代工产能吃紧夹击下,NAND控制芯片大缺货,全球NAND控制芯片龙头群联订单爆满,第2季有意再次调升报价20-30%,累计今年上半年涨幅将高达50%以上,涨势在电子关键芯片中数一数二。
2021-03-29
NAND 控制IC 群联
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MLCC产能吃紧,禾伸堂交期延长15-16周
据中央社报道,被动元件MLCC市况吃紧,台厂三雄积极扩产,法人估禾伸堂自制MLCC交期延长到15周和16周,高压高容MLCC市况吃紧,第3季龙潭新厂产能可开出;华新科今年MLCC扩产幅度约10%到15% ,国巨到2023年MLCC月产能可增加200亿颗。
2021-03-29
MLCC 禾伸堂
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国巨、同欣电 营运动能增温
时序进入3月中下旬,资金移转动向为市场关注重心,预期电子族群在短期修正过后,投资吸引力再度浮现,以有涨价、缺货题材的个股料将是盘面热点,国巨(2327)及旗下同欣电(6271)搭配营运增温题材,有机会成为法人季底作帐指标。
2021-03-29
国巨 同欣电 营运
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