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MOS大厂强茂(Panjit)厂房突发火灾
3月29日下午15时左右,半导体大厂强茂高雄一处据点突发火灾。据报道,失事大楼在下午15点左右窜出黑烟、火光,位于高雄市冈山区冈山北路,该大厦为半导体大厂强茂(Panjit)所有。
2021-03-30
MOS 强茂
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强茂:不影响二极体产线
二极体大厂强茂29日下午传出冈山厂C栋发生火警,对此强茂指出,火势已于短时间内立即扑灭,员工皆依序安全疏散,此事故未造成任何人员伤亡,生产线A、B栋未受影响。其中,C栋为实验室、新品验证的厂房,因此,没有任何产线,对公司营运没有任何影响。
2021-03-30
强茂 二极体
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打线封装吃紧 价格逐季扬
半导体封测产能全面吃紧,其中又以打线封装产能短缺情况最为严重,订单出货比已逼近1.5,代表订单量能大过产能将近五成,第一季订单要有效去化恐得等到第三季下旬。由于产能严重供不应求,设备交期长达6~9个月以上,在龙头大厂日月光投控带头调涨打线封装价格后,业界预期第二季及第三季将逐季调涨...
2021-03-30
打线封装 价格上涨 封测
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NAND控制IC大缺货!群联Q2调涨20-30%
三星德州厂停工重创储存型快闪存储器(NAND Flash)控制芯片供应,加上晶圆代工产能吃紧夹击下,NAND控制芯片大缺货,全球NAND控制芯片龙头群联订单爆满,第2季有意再次调升报价20-30%,累计今年上半年涨幅将高达50%以上,涨势在电子关键芯片中数一数二。
2021-03-29
NAND 控制IC 群联
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MLCC产能吃紧,禾伸堂交期延长15-16周
据中央社报道,被动元件MLCC市况吃紧,台厂三雄积极扩产,法人估禾伸堂自制MLCC交期延长到15周和16周,高压高容MLCC市况吃紧,第3季龙潭新厂产能可开出;华新科今年MLCC扩产幅度约10%到15% ,国巨到2023年MLCC月产能可增加200亿颗。
2021-03-29
MLCC 禾伸堂
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国巨、同欣电 营运动能增温
时序进入3月中下旬,资金移转动向为市场关注重心,预期电子族群在短期修正过后,投资吸引力再度浮现,以有涨价、缺货题材的个股料将是盘面热点,国巨(2327)及旗下同欣电(6271)搭配营运增温题材,有机会成为法人季底作帐指标。
2021-03-29
国巨 同欣电 营运
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MOSFET大缺货,台厂大中Q2喊涨两位数
据台媒报道,金氧半场效晶体管(MOSFET)厂大中在半导体产能供给紧张状况下,董事长薛添福预期,近期有机会重现2018年MOSFET缺货热潮带起的涨价潮。供应链预期,一旦台湾MOSFET厂起涨,将有望带动其他同业跟进喊涨,涨幅有望达到双位数水平。
2021-03-26
MOSFET
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三星推出全球首款 HKMG 工艺 DDR5 内存,单条 512GB
据外媒 HPCwire 消息,三星电子 3 月 24 日宣布成功开发了单条容量 512GB 的 DDR5 模组,使用了 High-K Metal Gate (HKMG) 工艺,可以提供超过 DDR4 内存一倍的性能表现,达到 7200Mb/s。
2021-03-26
三星 HKMG 工艺 DDR5 内存
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台晶圆代工厂承认调涨30-40%
据工商时报报道,25日在晶圆代工厂力积电铜锣12寸晶圆厂的动工典礼上,董事长黄崇仁表示,2020年以来,晶圆代工价格已调涨30~40%,且供需持续吃紧,涨价将会一直持续。
2021-03-26
力积电 晶圆
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