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汽车芯片供应依然紧张，MCU和IGBT短缺最严重
8月15日，据DIGITIMES报道，业内人士透露，尽管大众市场的芯片需求迅速放缓，但汽车芯片需求仍然强劲，供应商正在争取在2022年第四季度获得更多可用晶圆厂产能。
2022-08-18
汽车芯片 MCU IGBT
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供需落差拉大，2023年晶圆代工产能利用率将降至80%
8月17日消息，据市场研究机构Gartner近日公布的针对晶圆代工行业的最新预测指出，全球晶圆代工厂的产能利用率将从2022 年第二季开始将逐季下降，主要原因是新产能供给不断释放，以及终端电子产品消费需求下滑。
2022-08-17
供需 晶圆代工 产能利用率
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AMD创下最高市占记录，2季度CPU市占率达到31.4%
在全球景气不佳影响下，第2季个人电脑(PC) 需求大幅滑落，但美国晶片巨擘AMD持续攻城掠地，CPU 市占率达到31.4%，大幅超越往年同期的最高市占纪录25.3%，再创新猷。
2022-08-17
AMD CPU 市占率
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前五大晶圆供应商均宣布扩大产能，但要到2024年才能显著增加
提供商业和技术信息的电子材料咨询机构宣布，2022年，包括SOI晶圆等在内的半导体应用硅晶圆市场将增长到160亿美元，比2021年的142亿美元高出约12%。同时，全球晶圆出货量预计将创历史新高，即增长6%至151亿平方英寸。
2022-08-17
晶圆 供应商 扩产
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Q2苹果继续领跑全球5G智能手机市场，三星增长最快
尽管全球消费电子市场整体行情不佳，但智能手机的销量依旧呈现结构性变化的趋势，即部分头部品牌销量持续增长，其他部分品牌难掩下滑态势。
2022-08-17
苹果 5G智能手机 三星
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央视财经：部分芯片价格暴跌 跌幅高达90%
进入2022年新年春节后，随着消费类电子终端需求的下降，芯片行业大部分品类都出现降价的情况，而部分在去年被炒作价格极高的芯片，更是首当其冲。
2022-08-17
芯片 价格暴跌
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传三星获得AMD HBM3内存订单，用于新GPU
据外媒hankyung报道，AMD已与三星电子达成协议，三星的HBM3内存和封装技术将被AMD MI300X GPU采用，外媒预计明年三星电子将在HBM市场获得50%的份额。
2022-08-16
三星 AMD HBM3 内存 GPU
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业界称面板减产幅度不够 市况恐坏至明年上半年
2022年全球多家电视品牌厂下修面板采购数量，整体下修幅度估计约为15%左右，近日业界预期，面板厂若不再继续扩大减产幅度，市况很可能到2023年上半都无法好转。
2022-08-16
面板 减产
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汽车MCU和PMIC供应依然紧张
据彭博社报道，新的研究表明，芯片的交付时间正在缩短，但许多领域的短缺问题依然存在。根据Susquehanna Financial Group的研究，7 月份的交货时间（即半导体订购与交付之间的时间差）平均为 26.9 周，而 6 月份修订后的交货时间为 27 周。这是交货时间连续第三个月缩短。
2022-08-16
汽车MCU PMIC 供应紧张
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