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市场

曝联发科芯片存漏洞，全球37%智能手机恐受影响

近日，网络安全企业Check Point Research发现，联发科的音频处理器固件存在安全漏洞，恶意应用程序（app）能借此窃听，全球恐有37%智能手机受到影响。

2021-11-26

联发科芯片智能手机

OLED显示驱动IC或将在2022年吃紧

业内消息人士称，OLED显示驱动IC (DDI) 供应可能在2022年吃紧，芯片短缺可能会影响智能手机的出货量。

2021-11-26

OLED 显示驱动IC

今年第三季度全球NAND总营收环比增长15%至188.8亿美元

TrendForce集邦咨询发布了2021年第三季度NAND Flash市场报告。得益于智能手机和服务器两大应用的强劲需求，第三季度全球NAND闪存芯片出货量增长近11%，平均销售单价增长约4%，同时行业总营收环比增长15%至188.8亿美元。

2021-11-26

NAND

台湾第一大铝质电解电容器厂立隆电多路进击明年营收不看淡

台媒报道，台湾第一大铝质电解电容器厂立隆电（2472），将兵分多路进行2022年的营运布局，包括苏州新厂预定2022下半年投产，绿色能源、车用、及工业用电容器订单无虞，但资讯与家电的电容器订单，在疫情缓和下，第四季订单开始缓降。整体而言，立隆电有把握2022年营收可望持续成长，但获利还要考量...

2021-11-26

铝质电解电容器立隆电营收

MCU夯盛群明年接单上看八成

微控制器（MCU）厂盛群（6202）19日举行线上发表会，由于MCU市场仍处在供给紧张状态，盛群总经理高国栋指出，2022年接单量已经达到整体供给产能的70～80％，预期2022年出货动能可望以直流无刷马达（BLDC）、32位元MCU及安防等产品带动营运持续向上成长。

2021-11-26

MCU 盛群接单

硅晶圆出货量将一路高歌猛进到2024年

今天，SEMI(国际半导体产业协会)发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告，预估今年硅晶圆出货量成长幅度将达 13.9%，逼近 140 亿平方英吋。

2021-11-26

硅晶圆出货量 2024年

机构预测硅晶圆价格至少涨到2024年

晶圆代工资本支出走高，上下游影响持续发酵。凯基投顾指出，新一轮新建硅晶圆产能已展开，进入至少为期三年的超级周期，供需吃紧下，涨价趋势至少延续到2024年。

2021-11-25

硅晶圆

三星或向京东方、华星光电出售LCD制造设备

11月25日消息，电视面板价进入下跌周期之际，三星显示（SDS）拖延已久的LCD退产计划终于排上了日程，据称其计划将部分产线设备出售给中国的京东方和华星光电。

2021-11-25

三星京东方华星光电 LCD制造设备

SEMI：明年或将有16座新建晶圆厂实现量产

由于半导体产能持续供不应求，晶圆制程厂商纷纷积极扩产应对。据国际半导体产业协会（SEMI）估计，今年晶圆厂建设投资有望达到180亿美元，将创下历史新高，2022年将进一步提高至270亿美元。

2021-11-25

SEMI 晶圆厂

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