【导读】天风证券分析师郭明錤9月27日指出，到2024年苹果硬件产品需求疲软有望引发连锁反应，波及芯片制造商。预计明年ASML EUV光刻机设备订单数将显著下调30%。
天风证券分析师郭明錤9月27日指出，到2024年苹果硬件产品需求疲软有望引发连锁反应，波及芯片制造商。预计明年ASML EUV光刻机设备订单数将显著下调30%。
郭明錤表示，最新调查指出，ASML可能显著下调2024年EUV光刻机出货量20%~30%，原因在于苹果与高通的3nm芯片需求低于预期。目前Macbook与iPad出货量在2023年分别显著衰退约30%与22%，至1700万部、4800万部。显著衰退的原因在于居家办公的结束，以及新产品Apple Silicon、Mini-LED对消费者的吸引力逐渐下滑。展望2024年，因为MacBook与iPad欠缺增长动能，不利于3nm芯片需求。
郭明錤同时对高通表达了看法，他认为高通2024年3nm需求低于预期，因为华为将停止采购高通芯片，此外三星也会在自家手机应用自研Exynos 2400 SoC。三星3GAP、英特尔20A节点需求低于预期；三星、美光与SK海力士最快至2025~2027年才会有存储芯片的扩产计划。
郭明錤认为，目前市场共识认为，半导体产业将在2023年下半年落底，但需密切观察落底时间是否会推迟到2024上半年或是下半年。
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