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市场

从六大晶圆代工厂法说会看产业现状

近期六大晶圆代工厂——台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、力积电和世界先进相继发布了第三季度财报，并召开法说会/业绩会释出运营展望以及对半导体产业景气度的看法，集微网梳理了相关内容，试图从中概括共性、发现产业趋势。

2023-11-20

晶圆代工台积电联电中芯国际华虹半导体力积电世界先进

AI大面积催化HBM需求，国产产业链“静水流深”

存储芯片近年来行情持续承压，虽然一直有触底的声音，但在今年上半年DRAM和NAND的价格仍在进一步下跌，直到Q3开始，DRAM和Nand Flash的价格出现环比上升，随着终端需求进一步回暖，市场供需和产品价格出现改善，其中，HBM作为DRAM的一种，今年价格逆势上涨5倍之多，那么HBM究竟是种什么芯片，成为半...

2023-11-17

AI HBM需求存储芯片

大联大：将继续进行并购，2024年市况有望优于2019年！

大联大近日举办法说会，表示第三季营收有超越财测高标的表现，主因为传统旺季、急单需求效应。展望明年，副总林春杰指出，依Gartner数据来看，明年预期有16.8%的成长幅度。谈及行业近来的并购潮，大联大也持乐观积极态度。

2023-11-17

大联大并购内存

全球半导体，明年暴涨20.2%

据市调机构IDC预测，明年半导体将加速见底并恢复增长。IDC在新的预测中将2023年9月的收入预期从5188亿美元上调至5265亿美元。IDC认为，从需求角度看，美国市场将保持弹性，而中国将在2024年下半年开始复苏，因此2024年收入预期也从6259亿美元上调至6328亿美元。

2023-11-17

半导体 IDC

行情好转，存储厂Q3获利能力普遍攀升

据台媒《工商时报》报道，NAND Flash现货价于8月中旬反弹，DRAM价格也在9月开始回升，存储行情确立好转，带动存储族群获利能力普遍呈现攀升。

2023-11-17

存储 NAND Flash

英飞凌45亿、意法半导体44亿、恩智浦34亿，盘点欧洲三大芯片巨头最新业绩！

欧洲三大芯片巨头近日陆续公布最新财报，虽然汽车芯片业务稳定增长，但考虑到库存积压的可能性，厂商也有意识配合客户控制库存。

2023-11-17

英飞凌意法半导体恩智浦

原厂减产决心不变，存储报价明年上半年抬头

据台媒《工商时报》报道，三星、海力士近期接续举行法说，释出对存储产业看法，两大厂商均表示，PC、手机终端库存去化已告一段落、传统服务器需求依然疲弱，而AI服务器需求则较为强劲。

2023-11-16

存储 AI服务器 PC 手机终端

存储市场复苏！韩国存储芯片出口额连续16个月下滑之后，首次恢复正增长！

根据韩国官方最新公布的数据显示，今年10月，韩国存储芯片出口额实现同比增长1%，较9月的同比下跌18%大为改善，也是近16个月来首次实现同比增长。其中，多芯片封装的存储芯片引领出口反弹，同比增长12.2%，DRAM芯片出口额同比下滑幅度也缩小至个数位。

2023-11-16

存储存储芯片

索尼正挑战安森美汽车CIS的市场地位

索尼的CMOS图像传感器（CIS）业务正飞速发展，并将延伸至全球汽车市场，目标是挑战行业领导者安森美的市场地位并超越。目前索尼正主导日本市场。

2023-11-16

索尼安森美汽车CIS

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