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市场

南亚科技：DRAM可能供不应求，下半年有望转盈

台塑集团旗下DRAM大厂南亚科技举行在线法说会，总经理李培瑛表示，2024年是DRAM价格上扬的一年，加上手机市场回暖、AI刺激高阶DRAM需求，以及三大DRAM芯片厂主力转向生产DDR5，有利DDR4库存去化，甚至“未来有可能供不应求”，南亚科技将力拼下半年转盈。

2024-01-12

南亚科技 DRAM

2023年第四季度财报已出，台积电超出预期

台湾芯片制造商台积电公布了2023年第4季度营收基本持平，但这仍然超出了公司和市场的预期。台积电2023年12月合并营收约为1763亿元新台币（57亿美元），较上月减少了14.4%，较去年同期减少了8.4%。

2024-01-10

台积电

重磅！意法半导体宣布重组！

综合Seeking Alpha、Telecomlead 1月10日报道，芯片巨头“意法半导体”（ST）宣布即将进行重组，该重组将于2024年2月5日生效。据悉，通过此次重组，该公司将从三个产品部门过渡到两个产品部门（APMS和MDRF），且ST前汽车和分立产品集团总裁Marco Monti也将离开公司。

2024-01-10

意法半导体重组

存储厂旺宏2023年营收276.24亿元新台币，年减36.5%

中国台湾存储厂商旺宏公布的财报显示，该公司2023年12月份营收为18.33亿元新台币，月增1.3%、年减29%。2023年全年营收为276.24亿元新台币，年减36.5%。

2024-01-10

存储旺宏

传英伟达将于Q2量产中国特供版AI芯片

两名知情人士1月8日透露，美国芯片制造商英伟达计划在2024年第二季度开始批量生产一款为中国设计的人工智能（AI）芯片，以符合美国的出口规定。其中一位知情人士称，最初的产量将有限，英伟达将主要满足大客户的订单。

2024-01-10

英伟达 AI芯片

封测厂商力成拿下HBM订单，最快2024年底量产

中国台湾地区封测大厂力成董事长蔡笃恭1月10日表示，人工智能（AI）时代来临，带动HBM高带宽内存需求强劲，力成新购买的设备预计第二季度初进驻，经过客户验证后，最快今年年底即可量产HBM芯片封测业务，客户为日本公司。

2024-01-10

封测 HBM

三星营业利润暴跌85%，Microchip营收降幅超过预期

韩国三星电子公布初步财报，发布的初步核实数据显示，其2023年营业利润为6.54万亿韩元（约合356.68亿元人民币），同比暴跌84.92%。美国芯片制造商Microchip( MCHP-US )8日表示，由于经济大环境充满挑战性，上季财报将低于原先预期，营收季比减幅将超越先前预估。

2024-01-09

三星 Microchip

涨势延续，预估2024年第一季DRAM合约价季涨幅13~18%

TrendForce集邦咨询表示，2024年第一季DRAM合约价季涨幅约13~18%，其中Mobile DRAM持续领涨。目前观察，由于2024全年需求展望仍不明朗，故原厂认为持续性减产仍有其必要，以维持存储器产业的供需平衡。

2024-01-09

DRAM Mobile PC

2024年全球智能手表出货量将增长17%

市场研究机构Canalys报告称，全球可穿戴腕带设备分析预测数据显示，2023年该品类的总销量为1.86亿台，增长2%。而其增长的主要动力是新兴市场（尤其是印度），其基础手表的出货量大幅增长22%。

2024-01-09

智能手表

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