-
【现货行情】出货压力与日俱增,DRAM供货商释出大量低价吸引客户
本周DRAM市况依旧冷清萧条,原厂与工厂库存水位仍因终端需求骤降而调节有限,造成供货商与日俱增的出货压力,虽释出大量低价来吸引买单,但买方购货态度依然未有改变,整体颗粒盘势持续收跌。
2022-11-15
现货行情 DRAM
-
高通调整其对智能手机市场前景预测
据华尔街日报报道,高通公司再次削减了其对智能手机出货量的预测,并给出了比预期更黯淡的销售前景,与其他芯片制造商一起面对疫情出现短暂繁荣之后的急剧下滑。
2022-11-15
高通 智能手机 市场前景
-
韩媒:光掩模严重短缺,明年或涨价25%
11月8日,据韩媒Korea IT News报道,韩国国内半导体制造所必需的光掩模供应出现短缺,明年价格或将上涨高达25%并延迟交货。
2022-11-15
光掩模 短缺 涨价
-
产能利用率持续下滑,部分晶圆代工厂订单能见度降至6个月以内
目前全球半导体市场已经进入下行周期。据韩国媒体ETNEWS报道,芯片设计公司的代工订单数量正在明显下降,很都已经跌至100%以下,一些晶圆代工厂的订单能见度甚至已经缩短至六个月以内。
2022-11-14
晶圆代工厂
-
IBM将和日本Rapidus合作开发2nm芯片
据外媒报道,“蓝色巨人”IBM将和一家由日本最大公司支持的新半导体公司Rapidus合作开发先进芯片。
2022-11-14
IBM Rapidus 芯片
-
华硕:预计明年全球PC产业同比衰退达两位数
PC产业经历今年第3季度不振后,供应链不论品牌端、制造端皆看淡第4季表现,据中国台湾地区“经济日报”报道,展望2023年,中国台湾地区代工大厂广达、英业达、和硕已释出明年PC市场持续下滑的看法,品牌厂华硕则预估,PC产业衰退幅度将是高个位数、甚至双位数。
2022-11-14
华硕 PC
-
英飞凌、恩智浦等纷纷在MCU中集成AI功能,未来发展方向是啥?
近些年,物联网设备连接数正在快速增长。根据IoT Analytics数据,2022年活跃连接的物联网设备将达到144亿,2025年将增长至270亿。
2022-11-14
英飞凌 MCU AI
-
投资21.88亿元,村田宣布在无锡建MLCC材料工厂
11月7日消息,被动元件大厂村田制作所今天宣布,旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC(积层陶瓷电容)材料新厂房,增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”,该座新厂预计2024年4月底完工,总投资额约445亿日元(约合人民币21.88亿元)。
2022-11-14
村田 无锡 MLCC材料
-
消息称封测厂降低DDI代工价格以提高产能利用率
中国台湾封测厂南茂董事长郑世杰表示,中国台湾的服务提供商和封装材料供应商正在为显示驱动IC(DDI)厂商提供“更灵活”的报价,以提高产能利用率。
2022-11-14
DDI 代工价格 产能利用率
- 电位器的选型技巧与关键技术参数
- 汽车继电器选型指南
- SEMI-e 第六届深圳国际半导体展,华为 华天 长电 上海华力等头部企业6月齐聚
- 揭秘热设计:集成电路设计的关键密码
- 金升阳推出9-40VDC宽电压输入 DC/DC稳压电源——URF24_HB-400WR3-N系列
- Alif Semiconductor推出先进的BLE和Matter无线微控制器
- 中微半导推出高性价比IO型OTP MCU SC8P05x系列
- MPPT常用拓扑原理与英飞凌实现方法
- 揭秘热设计:集成电路设计的关键密码
- SEMI-e 第六届深圳国际半导体展,华为 华天 长电 上海华力等头部企业6月齐聚
- 贸泽电子新品推荐:2024年第一季度推出超过10,000个新物料
- LED驱动模块RSC6218A 5W-18W迷你高效驱动电源应用
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall