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消费电子是“去库存”，汽车是“抢芯片”？造汽车芯片我们有把握
从去年来，消费电子市场一片萎靡，芯片供需出现逆转，从“抢芯片”变成“去库存”，芯片行业“寒气逼人”。进入2023年，芯片行业寒冬还在继续，行业整体仍处于下行触底阶段。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2023年芯片市场规模将同比减少4.1％，降至5565亿美元，时隔4年出现负增长。
2023-08-23
消费电子 去库存 汽车芯片
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电视面板价格续涨加上市场需求保守，全年电视出货预估下修至1.98亿台
根据TrendForce集邦咨询调查显示，今年电视面板价格于2月开始起涨后，随即进入中国618促销备货期，加上北美预估今年电视销售维持3~4%成长动能，品牌为了降低整机生产成本而现提前出货，带动第二季电视出货季增7.6%，年增2.1%，合计上半年全球电视出货量达9,004万台，年减3.5%。
2023-08-23
电视面板 价格 出货量
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晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！
为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求，高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然，因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D。随着芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装芯片的模式应运而生。
2023-08-23
晶圆代工 封测 先进封装
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分析师：台积电为英伟达代工H100，平均每个能赚1000美元
台积电制造了英伟达的人工智能芯片，以及AMD和其他530家公司的芯片。台积电还制造了英伟达所需的先进CoWoS封装，用于将人工智能芯片与服务器硬件连接起来。事实上，台积电正在扩大CoWoS封装产能以满足需求，对此，华尔街分析师Robert Castellano做了深入分析。
2023-08-23
台积电 台积电
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三星目标NAND库存年末正常化
据韩媒援引业内人士消息称，三星已制定生产计划，目标年底NAND库存正常化，即6-8周水平。
2023-08-22
三星 NAND
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功率半导体双生子：氮化镓与碳化硅相爱相杀，谁能独大？
根据韩国媒体 BusinessKorea 报导，三星电子即将进军氮化镓 （GaN）市场，目的是为了满足汽车领域对功率半导体的需求。
2023-08-22
功率半导体 氮化镓 碳化硅
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硅晶圆过剩或将持续至2025年？
受消费性电子需求持续不振，IC设计投单保守、晶圆代工部分产能稼动率低等因素影响，近期业界透露半导体上游硅晶圆过剩或将持续至2025年。
2023-08-22
硅晶圆 消费性电子 需求
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【现货行情】NAND Flash报价跌幅明显趋缓；DRAM买气表现仍旧不佳
本周，原厂颗粒官价持平开出，市场买气表现仍旧不佳，即便买方释出需求，但双方价格可议价空间的不足，使得成交有所局限，在reball部分则是出现些许涨势，因拆板条现货量缩减，造成颗粒价格略为上扬，但总体需求表现未能回温。品牌模组方面，需求明显增加，但买方询单目标价格大多偏低，交集有限。
2023-08-22
现货行情 NAND Flash DRAM
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成熟制程需求疲软，晶圆代工厂纷纷开启“热停机”
8月21日消息，据哈国媒体报道，由于半导体成熟制程市场持续疲软，晶圆代工厂在祭出价格折扣后仍效果不佳，为进一步降低成本，以三星为首的韩国主要晶圆代工厂开始针对部分成熟制程生产线启动“热停机”（Warm Shutdown），且“热停机潮”也将蔓延至联电、世界先进、力积电等台系成熟制程晶圆厂。这也反...
2023-08-22
成熟制程 需求 晶圆代工
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