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IBM将和日本Rapidus合作开发2nm芯片
据外媒报道,“蓝色巨人”IBM将和一家由日本最大公司支持的新半导体公司Rapidus合作开发先进芯片。
2022-11-14
IBM Rapidus 芯片
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华硕:预计明年全球PC产业同比衰退达两位数
PC产业经历今年第3季度不振后,供应链不论品牌端、制造端皆看淡第4季表现,据中国台湾地区“经济日报”报道,展望2023年,中国台湾地区代工大厂广达、英业达、和硕已释出明年PC市场持续下滑的看法,品牌厂华硕则预估,PC产业衰退幅度将是高个位数、甚至双位数。
2022-11-14
华硕 PC
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英飞凌、恩智浦等纷纷在MCU中集成AI功能,未来发展方向是啥?
近些年,物联网设备连接数正在快速增长。根据IoT Analytics数据,2022年活跃连接的物联网设备将达到144亿,2025年将增长至270亿。
2022-11-14
英飞凌 MCU AI
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投资21.88亿元,村田宣布在无锡建MLCC材料工厂
11月7日消息,被动元件大厂村田制作所今天宣布,旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC(积层陶瓷电容)材料新厂房,增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”,该座新厂预计2024年4月底完工,总投资额约445亿日元(约合人民币21.88亿元)。
2022-11-14
村田 无锡 MLCC材料
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消息称封测厂降低DDI代工价格以提高产能利用率
中国台湾封测厂南茂董事长郑世杰表示,中国台湾的服务提供商和封装材料供应商正在为显示驱动IC(DDI)厂商提供“更灵活”的报价,以提高产能利用率。
2022-11-14
DDI 代工价格 产能利用率
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第四季MLCC需求持续疲弱,然中国现货市场库存下降,有助消费级价格跌势趋缓
全球经济数据疲弱,终端消费市场仍难以摆脱高通胀阴霾与升息压力,而疫情之下,供应链上下游库存问题持续蔓延,年底节庆购物季需求恐落空。因此,TrendForce集邦咨询预期,受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击,第四季MLCC供应商平均BB Ratio(Book-to-Bill Ratio;订单出货比值)将下滑至0.81。
2022-11-14
MLCC 需求 库存下降
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日月光马来西亚新厂动工 将投资3亿美元于2025年完工
据业内消息认识透露,LG显示原本计划在今年第三季度购买生产所需的硅基OLED (OLEDoS)设备,但这一计划已被推迟。
2022-11-11
日月光 封测代工
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韩媒:晶圆代工业遇冷,部分工厂订单能见度低于6个月
据韩国媒体ETNEWS报道,目前全球晶圆代工需求已经开始下降,一些工厂产能利用率没有达到 100% ,这与今年年初业界预想的情况完全相反。
2022-11-11
晶圆代工 芯片
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MCU大厂,透露不好消息
新唐举办法说会,总经理杨欣龙表示,受到大环境影响,产能利用率不会像过去两年维持高档,并对未来一季保守看待,至于晶圆长约采取弹性协调,强调目前没有客户毁约,但是很难百分百跟着合约执行,预计将会依照不同状况与客户协商。
2022-11-11
MCU 新唐
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