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市场

三星今年将推出3D HBM芯片封装服务

据The Korea Economic Daily报道，业内人士透露，三星电子公司将于年内推出高带宽内存 (HBM) 三维 (3D) 封装服务，该技术预计将出现在2025年推出的HBM4中。

2024-06-19

三星 3D HBM 芯片封装

NAND原厂齐增产引业界担忧涨势放缓

据The Chosun Daily报道，韩国芯片制造商三星电子和SK海力士以及日本的铠侠一直在提高NAND闪存芯片的产量。这一转变发生之际，今年内存芯片需求反弹后，该行业的NAND闪存供应过剩状况有所缓解。

2024-06-19

NAND 三星电子 SK海力士铠侠

硅晶圆厂商环球晶：硅晶圆端明显回温或在明年

中国台湾最大半导体硅晶圆厂环球晶董座徐秀兰表示，客户需求比预期缓，拉货意愿持续保守，下半年逐步提升中，但没预期好，较上半年增幅有限，原估计今年会成长二至三倍的化合物半导体业务也难逃价格压力，成长幅度将降至五成。环球晶仍力拚今年营运「季季高」，但增幅可能比原预期少。

2024-06-19

环球晶硅晶圆

HBM影响，DDR5价格恐涨20%

供应链透露，上游原厂HBM订单不仅2025年预订一空，订单能见度甚至将看到2026年第1季，但HBM排挤太多DRAM产能，势必将推动DDR5价格逐步拉升。

2024-06-18

HBM DDR5

台积电明年先进封装报价涨20%

据台媒《工商时报》报道，台积电3纳米供不应求，苹果、英伟达等七大客户产能全包，预期订单满至2026年。据悉，台积电3纳米代工价调整上看5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％～20％的涨幅。

2024-06-18

台积电先进封装

2024年全球先进封装设备将同比增长6%至31亿美元

半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。

2024-06-18

先进封装设备

满产！传多家晶圆厂，将涨价

根据中国基金报消息，随着台积电传出将对3nm、5nm先进制程及先进封装实行价格调涨，有机构预计中国大陆晶圆代工厂如华虹半导体，下半年或将涨价10%，结束两年跌势。

2024-06-18

台积电晶圆

环球晶圆意大利12英寸晶圆厂将获1.03亿欧元补贴

半导体硅片大厂环球晶圆宣布，其意大利子公司MEMC S.p.A.的扩产计划将获得约1.03亿欧元的欧盟执委会、意大利企业暨意大利制造部的计划补助。

2024-06-18

环球晶圆晶圆硅片

机构：2030年智能网联汽车产业值增量近2.6万亿，年复合增长28.8%

随着智能网联汽车产业迅速发展，近期智能网联车路云一体化政策频出，北京、福州、鄂尔多斯等地也相继开启相关规划和建设工作。

2024-06-17

智能网联汽车

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