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市场

日本4月被动元件出货量大减

据日本电子情报技术产业协会(JEITA)上周五公布统计数据指出，因电容等被动元件出货大减，2023年4月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月下滑4.4%至3,305亿日元，连续第6个月陷入萎缩，不过月出货额连续第32个月突破3,000亿日元大关。

2023-07-03

被动元件

AI芯片订单强劲台积电下半年收入将反弹

据半导体行业消息人士称，预计台积电将在今年下半年实现大幅收入反弹，这不仅得益于新iPhone的推出，还得益于英伟达、博通和AMD对人工智能芯片的强劲需求，后者的订单势头预计将持续到2024年。

2023-07-03

AI芯片台积电

高性价比成为汽车芯片“活”下来的主要因素，车芯联动才是最优解？

今年以来，包括伟世通、东软、德赛西威等在内的Tire1企业，纷纷官宣与芯擎、芯驰等国产芯片厂商合作，寻求更具性价比的汽车芯片替代方案。汽车芯片领域俨然掀起一场技术平权革命。

2023-07-03

高性价比汽车芯片车芯联动

【现货行情】存储器市场疲软状态未减，DRAM及NAND Flash价格表现如何？

市场疲弱状态未减，期盼的反弹行情看似不如预期，原厂减产情况仍无法带动买气，库存消化速度较慢加上全球环境充满不确定性，终端需求好转遥遥无期，整体交易动能停滞。

2023-07-03

DRAM NAND Flash 价格

LightCounting：AI驱动光器件需求增长，但股市反应过度了

北京时间6月25日消息近日，光通信行业市场调研机构LightCounting在最新一期的市场报告中指出，2023年第一季度光模块和相关产品的销售额下降了27%，而第二季度的需求仍然疲软。

2023-07-03

AI 光器件需求

拿下70%的公开市场之后，Qorvo发力车规级UWB市场！

2021年4月，随着搭载UWB（Ultra Wideband，超宽带无线通信）技术的追踪器苹果AirTag的发布，引发了市场对于UWB技术的普遍关注。近两年来，UWB技术也开始被越来越多的应用在智能手机、智能家居、室内定位、汽车等市场。

2023-07-03

Qorvo 车规级 UWB

大摩：成熟制程增长疲弱第3季营收估计增长0~5%

摩根士丹利证券发布“成熟制程晶圆代工厂第3季动能仍然低迷不振”报告指出，成熟制程晶圆代工厂增长仍疲弱，仍然要面临定价及产能利用率仍低的压力，第3季营收估计只比前一季成长0~5%。在台厂中，大摩最看好联电，给予“优于大盘”的评价，力积电及世界先进则都是“劣于大盘”。

2023-07-03

大摩晶圆

研究：AMD芯片性能约为英伟达8成有望迎头赶上

路透社报道，数月来红遍科技业的聊天机器人ChatGPT和其他人工智能服务，都要用到具有强大性能的芯片，而主宰这个市场的企业就是英伟达。人工智能相关服务的热潮，把英伟达市值推上1兆美元，还造成英伟达芯片缺货，英伟达也正努力解决这个问题。

2023-07-03

AMD 芯片英伟达

AI及HPC需求带动，今年HBM需求容量增近6成

为解决高速运算，内存传输速率受限于DDR SDRAM带宽无法同步成长的问题，高带宽内存（High Bandwidth Memory，HBM）应运而生，革命性传输效率是让核心运算组件充分发挥效能的关键。市调机构研究显示，高阶AI服务器GPU搭载HBM已成主流，2023年全球HBM需求量年增近六成，到2.9亿GB，2024年再成长三成。

2023-06-30

AI HPC需求 HBM需求

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