-
业界：先进封装材料需求2024年将大幅增长
业界人士近期认为，2024年对先进封装材料的需求量会很大，其中长华科技（CWTC）、Niching、崇越科技（TOPCO）、华立（Wah Lee）等集成电路封装材料企业的订单能见度都很高。
2024-01-02
先进封装
-
机构：MCU产业下半年复苏
据摩根士丹利证券发布报告指出，认为MCU产业若在库存调整完成，而且需求回升之下，2024年下半年有望重启复苏循环。
2024-01-02
MCU
-
大摩：联电12纳米进度超预期 有望争取到联发科、英特尔订单
联发科CEO蔡力行透露16纳米有望转投英特尔，市场联想联发科也有机会成为联电12纳米潜在客户。外资摩根士丹利证券（大摩）指出，联电积极推进12纳米制程，进度优于预期，未来将成台积电之外的另一供应商，并争取联发科订单。
2023-12-30
大摩 联电 联发科 英特尔
-
郭明錤：纬创为2024年AI服务器芯片竞争主要赢家
行业分析师郭明錤12月28日发文，表示纬创为英伟达2024年CoWoS AI芯片基板的最大供应商，供应比重高达约85%。纬创同时也是当前AMD的AI芯片模组与基板的独家供应商，也将自2024年下半年起成为英特尔这类产品的供应商。
2023-12-29
纬创 AI服务器 芯片
-
兆易创新：NOR Flash和SLC Nand Flash价格已趋于平稳
兆易创新在投资者互动平台表示，在今年三季度末大存储出现一些价格反弹，此反弹对利基存储有一定的带动效应，利基存储价格也在筑底并有微弱反弹。NOR Flash和SLC Nand Flash价格基本已经趋于平稳，价格真正有效的反弹还要再持续观察。
2023-12-29
兆易创新 NOR Flash SLC Nand Flash
-
2024年产业展望：AI带来半导体新契机，存储市场有望增长四成
回顾2023年，整体半导体市场呈现9%的年减幅度，就半导体元件类别分析，主要是受到存储产品市场年减幅度达到35%所致，少数持续成长的领域出现在AI相关联的服务器用GPU及云端数据资料处理芯片、电动车相关的功率半导体，例如碳化硅（SiC）元件、硅基IGBT等。
2023-12-29
AI 存储
-
三星采用新工艺研发HBM4
三星电子正在推行一项计划，将HBM4逻辑芯片的设计从原来的8nm工艺转向4nm。目前各大存储公司已成功将HBM商业化至第四代（HBM3）。第五代HBM3E将于明年开始量产。
2023-12-29
三星 HBM4
-
面板业三大利多，带动行情复苏
据台媒《经济日报》报道，面板业明年有望迎新一波景气向上循环，业界认为，主要与大厂大幅减产，有效缓解供过于求压力，以及巴黎奥运、美洲杯及欧洲杯足球赛等三大运动赛事带动电视需求，加上AI终端应用推陈出新等三大助力有关。
2023-12-29
面板 手机
-
分析师：英特尔可能拆分成五公司，晶圆代工有望成老二
据台媒《经济日报》报道，英特尔冲刺晶圆代工事业，力图与台积电、三星等大厂抗衡之际，分析师预料英特尔未来将打算分拆为晶圆代工等五家不同的公司，且其晶圆代工业务最终有望发展成全球第二大厂。
2023-12-29
英特尔 晶圆代工
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 从“养龙虾”到画质天花板：长虹光色场同控技术引爆AWE2026
- NVIDIA 引领新工业革命：物理 AI 与自主智能体重塑全球设计制造
- 拒绝过热与失效：光耦和SSR的常见故障分析及解决方案
- 直连海外模型太慢太贵？n.myliang.cn合规聚合方案让响应速度提升3倍
- 超越导热填充：TIM在高端封装中的结构功能化与可靠性工程
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
