【导读】据台媒《工商时报》报道,台积电3纳米供不应求,苹果、英伟达等七大客户产能全包,预期订单满至2026年。据悉,台积电3纳米代工价调整上看5%以上,先进封装明年年度报价也约有10%~20%的涨幅。
据台媒《工商时报》报道,台积电3纳米供不应求,苹果、英伟达等七大客户产能全包,预期订单满至2026年。据悉,台积电3纳米代工价调整上看5%以上,先进封装明年年度报价也约有10%~20%的涨幅。
据供应链消息,除3纳米代工价格看涨,先进封装产能也同步看涨。台积电竹南先进封装厂(AP6)启用至今一年,随AP6C机台陆续到位,已成为全台最大CoWoS基地,第三季CoWoS月产能有望自1.7万增至3.3万片,倍数翻扬。
随AI百万亿训练模型的推出,更强大的运算数据中心、持续推升对AI加速器硬件需求,CoWoS先进封装产能仍供不应求。业界分析,AI加速器不采最前瞻先进制程,但却需依靠先进封装技术,国际半导体厂谁能从台积掌握更多先进封装产能,就决定市场渗透率与掌握度。
台积电先进封装产能稀缺,主客户英伟达需求最殷切,约占半数产能,AMD紧追其后,博通、亚马逊、Marvell均表态积极采用先进封装制程。惟毛利率接近8成的英伟达不会让出新开产能,而采同意涨价让利策略,以掌握更多先进封装能量,拉开与竞争对手的距离。
供应链证实,台积电增添CoWoS相关设备预计第三季到位,并要求设备厂增派工程师全面进驻龙潭AP3、竹南AP6、中科AP5等厂,除竹南厂AP6C,中科厂原只进行后段oS,也将陆续转成CoW制程,嘉义则在整地阶段,进度将超前铜锣。
法人透露,3纳米、5纳米等先进制程节点,价格也将调整,特别下半年3纳米订单强劲,稼动率将近满载并延至2025年,5纳米也在AI需求推动下呈类似情形。
先进封装产能供不应求更将延续至2025年,法人分析,明年市场需求量估超过60万片,台积电明年供给量预估53万片,仍有高达7万片左右缺口,先进封装涨价在即。
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