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市场

机构：今年全球服务器整机出货量将增长2%，AI产品占比12.1%

根据机构TrendForce集邦咨询的最新研究，服务器整机今年出货动能主要仍依赖美系CSP（云服务商）为主，但受限于通货膨胀率高，企业融资成本居高不下，压缩资本支出，因此整体需求尚未恢复至疫情前增长幅度。预计2024年全球服务器整机出货量约为1365.4万台，年增约2.05%。同时，市场仍聚焦部署人工智...

2024-06-04

服务器 AI

IDC：2027年全球车用半导体营收将破850亿美元

日前，IDC发布报告指出，随着汽车产业向数字化和智能化迈进，全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测，随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动车(EV)以及车联网(IoV)的普及，对高性能运算芯片(HPC)、影像处理器(IPUs)、雷达芯片及雷射雷达感测器等半导体的需求正日益增加；这些技术的进步不...

2024-06-03

车用半导体

IC渠道第二季度营运将增长

受惠于近期存储器市场逐渐复苏，IC渠道从业者前4个月的营收增长明显，伴随着手机和PC逐渐进入传统旺季，服务器市场动能增强，有望推动第二季的营收继续增长。

2024-06-03

IC 存储器

慧荣推出业界最快NAND控制IC

NAND Flash控制IC大厂慧荣科技宣布，推出传输速度高达20Gbps的业界最高速单芯片可携式SSD控制IC，支持8TB的储存容量，未来将可望应用在AI手机、高性能多媒体设备或游戏机等终端应用，目前正在向多家客户送样阶段，预计2024年中进行量产。

2024-06-03

慧荣 NAND 控制IC

DDR4下半年涨价30%

威刚董事长陈立白表示，持续看好接下来两年DRAM市况，除了DDR5价格续涨，DDR4待库存去化告段落，价格也将从8月开始进入第二波涨势，涨幅至少30%以上，公司备有低价库存，首季获利只是跑龙套，惊艳的还在后头。

2024-06-03

威刚 DDR4 DRAM

芯片三巨头发力CFET晶体管，进军埃米时代

日前，台积电资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强在2024技术论坛上宣布，台积电已成功集成不同晶体管架构，在实验室做出CFET（互补式场效应晶体管）。张晓强指出，CFET预计将被导入下一代的先进逻辑工艺。CFET是2nm工艺采用的纳米片场效应晶体管（NSFET，也称为环栅或 GAA）架构后，下一个全新的...

2024-06-03

芯片 CFET晶体管埃米时代

潜力巨大！机构估2026年HBM市场规模达300亿美元

在全球高带宽内存（HBM）一片难求的背景下，高盛两个月内二度调高对HBM市场规模的预测，看好2026年将达300亿美元，较3月预测上调至少三成，并重申未来几年HBM供不应求的观点，该投行还预测未来2到3年，SK海力士将继续在HBM3和HBM3E，维持50%以上的HBM市占率。

2024-05-31

HBM SK海力士

南亚科：DRAM应用全面复苏，看好AI提升用量

据台媒《经济日报》报道，台塑集团旗下DRAM大厂南亚科昨（29）日举行股东会，董事长吴嘉昭高喊消费性电子、网通、工控、车用、手机、PC、服务器等七大类DRAM应用全面复苏，公司并看好AI应用驱动DRAM用量惊人，以及主要供应商产能排挤效应，将带动DRAM报价持续上扬，「下半年机会增加很多」。

2024-05-31

南亚科 DRAM应用 AI

大摩：2028年AI PC市占率上看65%

根据摩根士丹利一份报告，微软最近发布了能支持AI功能的PC，开创了新时代，可能引发商业用PC换机潮。大摩预期到2028年，AI PC将占整体PC市场的65%。

2024-05-30

大摩 AI PC

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