-
传模拟芯片巨头ADI涨价，最高涨20%
综合台湾经济日报、钜亨网12月27日报道，业界传出，模拟芯片巨头ADI已经向客户发出涨价函，预计将会在明年2月4日开始调涨旧产品价格，推估价格上涨10%-20%左右，涨幅相当显著，为全球模拟芯片市场注入强心剂。
2023-12-28
模拟芯片 ADI
-
机构：全球显示设施投资2024年将增加82%至85亿美元
市场研究公司DSCC近日预测，2023年全球显示设施投资将减少61%至47亿美元，明年将增加82%至85亿美元，2025年将增加25%至106亿美元。其中，有机发光二极管（OLED）在显示设施投资中的比例预计2024年将达到54%，2025年将达到84%。
2023-12-27
显示设施
-
台积电2nm成本飙升将影响AI芯片市场
随着2023年即将结束，台积电将面临其领先半导体制造工艺的成本增加。目前台积电量产最先进的工艺是3nm，一份报告显示，未来3nm和2nm节点的成本将大幅增加。分析师报告称，这些潜在的成本增加可能会影响苹果高端和低端科技产品的利润率。
2023-12-27
台积电 AI芯片
-
消息称美光HBM3E正接受主要客户质量评价
据半导体业界12月24日透露，全球第三大DRAM制造企业美光目前正在接受主要客户对其开发的HBM3E的质量评价。
2023-12-27
美光 HBM3E
-
Q3全球晶圆代工报告：台积电以59%傲视群雄
市场调查机构Counterpoint Research近日发布了晶圆代工份额份额情况。2023年第三季度，全球晶圆代工行业的市场份额呈现出明显的等级。台积电得益于N3的产能提升和智能手机的补货需求，以令人印象深刻的59%的市场份额占据了主导地位。
2023-12-27
晶圆代工 台积电
-
传三星、OPPO等手机厂商计划2024年提高6%~9%产量
知情人士表示，智能手机厂商计划的产量涨幅在6%至9%之间，预计更高的涨幅将出现在更高端的细分市场。三星已告知供应商，其目标是明年生产超过2.4亿部智能手机，这比该公司在2023年早些时候给出的订单预测高出约9%。
2023-12-26
三星 OPPO等手机
-
分析师：2nm每片晶圆成本3万美元！芯片制造成本增加50%
International Business Strategies分析师近日发布报告，称制造商过渡到2nm工艺后，相比3nm工艺，制造成本将增加 50%，导致每片2nm晶圆的成本为3万美元。
2023-12-26
晶圆 芯片制造
-
DRAM、NAND涨势确定，代表性产品两年半以来首次上涨
业界数据显示，随着三星、美光等制造商减产效果显现，外加过剩库存消化，半导体存储芯片价格的涨势已经确定。其中代表性DRAM价格出现了两年半以来的首次上涨。
2023-12-26
DRAM NAND
-
机构：2023年全球硅需求预计下降15%，长期将继续增长
研究机构TechInsights发表预测，预估2023年全球对硅的需求将下降15%，下滑幅度高于此前预测的11%。这是由于2023年全球半导体市场疲软所致，自2022年下半年以来，半导体市场一直在努力应对库存过剩和需求低迷，而供应过剩是由于此前需求的异常拉动所致。
2023-12-26
硅
- OLED显示器季度榜：华硕登顶，微星跃升，三星承压
- 2nm量产+先进封装，台积电构筑AI算力时代的“绝对护城河”
- HBM4时代临近，SK海力士被曝将独占英伟达80%订单
- 大联大Q3净利首破50亿创纪录，AI驱动2026年增长延续
- NAND闪存明年Q1继续暴涨！存储芯片全面进入卖方市场
- 安森美将回购授权翻倍至600亿美元，承诺以全部自由现金流回馈股东
- 架构变“敏捷”、战略更“聚焦”，英特尔在重庆谈“变”与“守”
- EDA迎来“智能合伙人”：芯和联想突破设计瓶颈，AI驱动全流程革新
- 将1%的运气变为确定性：伴芯科技DVcrew如何攻克芯片验证“最后一道难题”？
- 汇山海，众行远：英特尔携手联想、惠普等生态伙伴，共谱AI PC新篇章
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
