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市场

元器件分销市场格局突变，文晔以38亿美元收购富昌电子

9月14日，电子元器件分销商文晔微电子股份有限公司（以下简称“文晔”）宣布已与 Future Electronics Inc.（“富昌电子”）签署最终协议，将收购富昌电子100% 股份，全现金交易企业价值为 38 亿美元。

2023-09-15

文晔收购富昌电子

Q2全球智能手机SoC市占率出炉：紫光展锐增至15%

研究机构Counterpoint公布了2023年第二季度全球智能手机AP/SoC芯片市场占比情况，分别以出货数量、出货金额进行展示。从数量上看，联发科依旧保持市场领导地位，而紫光展锐是今年季度环比增长最快的芯片企业。全球市占率达到15%。

2023-09-14

智能手机 SoC

9月下旬NAND Flash和DRAM现货价格上涨

机构最新报告显示，DRAM现货市场中，本周低价位芯片的现货价格开始上升。整体DRAM现货价格有所企稳，现货成交量也有所增加；预计到今年年底现货价格将基本保持不变。

2023-09-14

NAND Flash DRAM

台积电3nm产量将大幅增加，已预计6.5万片晶圆

据业内人士透露，台积电已将3nm工艺技术部署到量产，苹果是其首个客户，台积电准备在2024年执行其他主要客户的更多3nm芯片订单。

2023-09-14

台积电晶圆

机构： 2028年处理器市场将达2420亿美元规模

据分析机构Yole Intelligence日前预计，2028年处理器市场规模将达到2420亿美元，2022年至2028年复合年增长率为8%，Chiplet方案激增正在推动英特尔、台积电、AMD、英伟达和三星等厂商的2.5D和3D封装增长。

2023-09-14

处理器

全球晶圆厂设备支出2023年放缓，有望在2024年复苏

美国加州时间2023年9月12日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%，从2022年的995亿美元的历史新高降至840亿美元， 2024年将同比反弹15%，至970亿美元。2023年的下降将源于芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加。

2023-09-14

晶圆厂设备支出

智能座舱领跑汽车智能化，国产智能座舱芯片加速跑

9月12日下午，问界AITO新M7发布会在上海举行，华为联合塞力斯整体投入5亿元打造高端智能电动车新M7车型震撼上市。问界新M7这次不仅仅是在动力、空间、安全等方面大大升级，智能化也再进一步增强。

2023-09-14

智能座舱国产芯片

20245亿日元！日本电子元件上半年出货下降6.2%

据日本电子信息技术产业协会（JEITA）整理的数据显示，2023年上半年（1月至6月），日本制造商的电子元件全球出货金额2.0245万亿日元，同比下降6.2% 。由于包括智能手机在内的消费电子领域的客户减少了零部件库存，导致出货量降幅超过实际需求。尽管智能手机等产品的客户库存调整已于6月结束，但由于...

2023-09-14

日本电子元件出货量

预估2023年折叠手机市场渗透率约1.6%，至2027年有机会突破5%

据TrendForce集邦咨询研究显示，预估2023年的折叠手机出货量约为1,830万部，年增43%，占今年智能手机市场仅1.6%。2024年出货量则预期再成长38%，约2,520万部，占比小幅扩大至2.2%。若以中长期来看，TrendForce集邦咨询认为，折叠手机市场持续扩大势在必行，2027年出货量有机会达到7,000万部，占智能...

2023-09-14

折叠手机市场渗透率

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