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市场

SEMI：上半年中国大陆芯片设备支出约1779亿元，超过了台、韩、美总和

国际半导体产业协会（SEMI）近日表示，今年上半年中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元（当前约合1779.40亿元人民币），这超过了韩国、中国台湾和美国的总和。

2024-09-04

SEMI 芯片设备

大摩：市场对英伟达利多反应疲软，半导体周期即将见顶

摩根士丹利（大摩）表示，英伟达财报后的市场反应暗示目前正接近本轮产业周期的顶峰。半导体产业每两年左右达到一次供需平衡，对于下一阶段交易来说，关键点在于AI需求是否会在2025-2026年之前提前释放。

2024-09-04

大摩英伟达

2024Q2全球智能手机AP市场：展锐出货量大涨42%，海思拿下2.7%份额！

近日，市场研究机构Canalys发布的2024年第二季度智能手机处理器（AP）市场报告显示，联发科以40%的出货量市场份额，继续稳居第一；如果以销售额占比来看，苹果则排名第一，市场份额为39%，环比下滑1个百分点。

2024-09-04

智能手机 AP市场展锐海思

日月光：AI需求强劲，生意好到没法交货！

据《经济日报》报道，9月2日，半导体封测大厂日月光投控营运长、SEMI全球董事会副主席吴田玉在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上表示，当前AI需求相当强劲，“生意好到我们没有办法交货”，并且现在的AI只是起手式，还未看到AI的全貌，中国台湾半导体业将在AI市场扮演要角，但仍有瓶颈要突破，必须上、...

2024-09-03

日月光 AI

机构：9月起面板厂利用率将跌至75％～80％

7、8月面板价格不断下跌，第三季度恐跌回今年电视面板价格起涨点，面板厂9月起将扩大减产。IDC资深分析师陈建助表示，9月面板厂至少再减5％～10％的投片量，十一长假期间中国大陆面板厂有意顺势停产两周，9、10月大尺寸面板平均产能利用率将下探至75％～80％。

2024-09-03

面板

供应链现急单 Q2晶圆代工厂产值季增9.6%至320亿美元

集邦咨询指出，第二季度代工厂产值环比增加，主要因为中国大陆618年中消费季到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升。同时，人工智能（AI）服务器相关需求较强。

2024-09-03

晶圆代工

SEMI半导体展逾1100家厂商力挺，AI先进封装成焦点

SEMI在中国台湾举办的SEMICON 2024半导体展将从9月4日起登场，超过1100家厂商参展，CoWoS和面板级封装等先进封装技术将成展会焦点，台积电、日月光、群创等台厂，以及AMD、英特尔、美光、三星电子与SK海力士等国际大厂，将分享先进封装异质集成技术新趋势。

2024-09-03

SEMI 半导体 AI 先进封装

英特尔很着急，发布AI PC处理器

柏林消费性电子展（IFA）将在9月6日至10日德国柏林登场，今年聚焦AI PC，英特尔将发布新一代AI PC处理器，最快本月上市，引领AI PC市场再冲一波。

2024-09-02

英特尔 AI PC处理器

HBM需求出现下降迹象

继外资券商摩根士丹利之后，韩国券商也下调了SK海力士的目标股价。BNK投资证券将目标股价从25万韩元调整为23万韩元，称由于担心存储半导体需求放缓，SK海力士股价短期内没有动能（上涨动力）。

2024-09-02

HBM

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