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市场

DRAM产品价格跌幅扩大

PC等终端产品需求缺乏，导致DRAM价格连续3个月下跌，跌幅扩大。因需求低迷，导致在智能手机、PC、数据中心服务器上用于暂时存储数据的DRAM价格继续下跌。

2024-12-27

DRAM

机构：预计2024年美国PC总出货量将增长6% 至7000万台

市场调研机构Canalys发文称，2024年第三季度，美国PC（不含平板电脑）出货量同比增长7%，达到1790万台。其中，笔记本是主要驱动力，出货量同比增长9%。Canalys预计2024年美国PC总出货量将增长6%，达到接近7000万台的水平，随后在2025年和2026年增幅将放缓至2%。

2024-12-27

机构：预计2024年中国折叠屏手机出货量将达到910万部

市调机构Counterpoint Research在报告中指出，自折叠屏智能手机市场诞生以来，中国市场经历了快速增长，但目前增速有所放缓。预计2024年中国折叠屏手机出货量将达到910万部，同比增长2%。

2024-12-26

折叠屏手机

台积电、三星、英特尔2025年争夺量产2nm芯片

随着尖端代工厂2025年开始使用2nm工艺节点量产芯片，半导体领域正在上演一场激烈的竞争。这恰逢3nm量产的第三年。首批搭载3nm芯片的智能手机是苹果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，这两款手机都配备基于台积电第一代3nm节点（N3B）构建的A17 Pro应用处理（AP）。

2024-12-26

台积电三星英特尔芯片

戴尔看旺AI PC需求，仁宝、纬创营运稳定

PC品牌厂戴尔（Dell）执行长接受杂志专访，直言并不担心AI PC需求前景，「产品更新通常会被低估」，「不采用AI PC是错误的选择」。

2024-12-25

戴尔 AI PC 仁宝纬创

机构：2025年HBM出货量将同比增长70%

市调机构TechInsights在报告中指出，存储器市场，包括DRAM和NAND，预计在2025年将实现显著增长，这主要得益于人工智能（AI）及相关技术的加速采用。

2024-12-25

HBM 人工智能存储器

从集成到独立！三星首款2nm芯片Exynos 2600将不集成5G基带

近日有消息传出，三星新推出的Exynos 2600系统级芯片（SoC）在5G调制解调器集成方面出现新变化。与前代Exynos 2500内置Shannon 5163调制解调器不同，三星移动体验业务部门发言人已证实，这款全新的2nm制程SoC并未将5G调制解调器集成于芯片内部，而是会以独立组件的形式存在。

2024-12-24

三星 SoC Exynos 2500 5G调制解调器芯片先进制程 SoC 设计

德州仪器、三星、Amkor，获67亿美元芯片补贴！

德州仪器和Amkor的这部分资金是在2024年7月和8月与两家公司签署的初步备忘录，以及完成相关调查之后确认的，发放状况将根据两家企业未来几年内完成计划进度支付补贴资金。而三星电子由于对中长期投资计划进行了修改，所以获得的补贴资金也较先前宣布的调低了不少。

2024-12-24

德州仪器三星 Amkor 芯片

消息称三星将明年可折叠机出货量削减近40%

三星电子决定明年增加Galaxy S系列出货量，减少Galaxy Z系列出货量，以通过加强基本旗舰型号来应对市场低迷。此外，三星还略下调了明年智能手机整体出货量目标。

2024-12-24

三星可折叠机

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