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机构:2023年全球可穿戴设备出货量增长1.7%,今年增幅可达10.5%
市调机构IDC于3月20日发布最新报告,统计显示2023年第四季度全球可穿戴设备市场同比下降0.9%,但全年增长1.7%。预计2024年可穿戴设备出货量将反弹,增幅可达10.5%。
2024-03-22
可穿戴设备
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车规级MCU出货量率先破亿,芯旺微电子成国产布局先锋
近日,本土MCU供应商芯旺微电子发布消息称,旗下KungFu内核车规级MCU累计出货量突破1亿颗,成为国内首家官宣达到这一里程碑的本土MCU企业,引发了汽车产业链的广泛关注。
2024-03-22
芯旺微电子 车规级MCU
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存储产业回升,封测厂南茂下半年营运乐观
据台媒《工商时报》报道,今年来存储产业回升,市场法人正向看待存储封测厂南茂于DRAM、NAND封测表现,该公司表示,今年第一季将是全年营运谷底,下半年回升将更胜上半年,同时,市场法人看好,今年在存储产业向上趋势下,南茂营运可望优于去年。
2024-03-22
存储 封测 南茂
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美光财报亮眼,带动台系存储股价飙涨
美商存储大厂美光近日公布2024财年第二季财报,因受惠AI硬件需求强烈带动,使得整体营收成绩比市场预期强劲,整体营运也意外转亏为盈,连五季亏损的阴霾至此结束,加上预期接下来第三季营收更加强劲,美光在美股盘后股价大涨18%,带动今日台系存储类股走势。
2024-03-22
美光 存储
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超强STM32来袭!意法半导体:已突破20nm工艺壁垒
近日,意法半导体宣布推出基于18nm全耗尽绝缘体上硅 (FD-SOI) 技术和嵌入式相变存储器 (ePCM) 的先进工艺,以支持下一代嵌入式处理设备。
2024-03-22
意法半导体 STM32 工艺壁垒
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安徽:2023年集成电路产量60.4亿块,增长116.3%
安徽省统计局、国家统计局安徽调查总队发布了2023年安徽省国民经济和社会发展统计公报。初步核算,全年全省生产总值(GDP)47050.6亿元,比上年增长5.8%。
2024-03-22
集成电路
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NAND供应量增长10.9%!
据TrendForce集邦咨询研究显示,今年3月起铠侠/西部数据率先将NAND Flash产能利用率恢复至近九成,有望带动2024年NAND Flash产业供应芯片数量增长达10.9%;合约价也将在未来逐渐收敛。
2024-03-22
NAND
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美光:HBM今年售罄、明年绝大多数产能已被预订
美光科技CEO Sanjay Mehrotra表示,人工智能(AI)服务器需求正推动高带宽内存(HBM)、DDR5(D5)和数据中心SSD快速成长,这使得高阶DRAM、NAND供给变得吃紧,进而对所有内存和储存终端市场报价带来正面连锁效应。
2024-03-22
美光 HBM
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SK海力士开始量产业界首款HBM3E存储器 即将供货
SK海力士今日宣布,公司率先成功量产超高性能用于AI的存储器新产品HBM3E*,将在3月末开始向客户供货。这是公司去年8月宣布开发完成HBM3E后,仅隔7个月取得的成果。
2024-03-22
SK海力士 HBM3E存储器
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