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市场

三星9月将向英伟达独家供应12层堆叠HBM3E芯片

三星电子正在高带宽存储（HBM）市场迅速占据一席之地。三星已成功开发12层DRAM的HBM3E芯片，可能很快就会超越目前的领导者，成为英伟达12层堆叠HBM3E芯片的唯一供应商。

2024-03-28

三星英伟达 HBM3E芯片

2月日本芯片设备销售额续破3千亿日元

据日本半导体制造装置协会25日公布统计数据指出，2024年2月份日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为3174.18亿日元、较去年同月成长7.8%，连续第2个月呈现增长、创10个月来（2023年4月以来、成长9.8%）最大增幅，月销售额连续第4个月突破3000亿日元大关、创10个月来（2023年4月以来...

2024-03-27

芯片设备

大摩：四大因素看好存储产业后续发展

针对近期存储市场的变化，外资摩根士丹利表示，四大因素看好该产业的后续发展，包括传统淡季状况不影响当前存储价格、第二季报价持续走扬的趋势，尤其是NAND Flash的情况、HBM3e仍具有市场竞争力，以及市场预估的产业最大营收状况将会在人工智能与HBM市场需求下被超越。

2024-03-27

大摩存储

机构：Q2 DRAM合约价涨幅有望收敛至3%~8%

研究机构TrendForce集邦咨询观察显示，目前DRAM供应商库存虽已降低，但尚未回到健康水位，且在亏损状况逐渐改善的情况下，进一步提高产能利用率。不过由于今年整体需求展望不佳，外加此前已大幅涨价，预计库存回补动能将逐渐走弱。因此，该机构预计第二季度DRAM合约价环比涨幅将收敛至3%~8%。

2024-03-26

DRAM

美光：中国台湾产业链帮助量产HBM3E芯片

美光日前宣布成功量产最新一代HBM高带宽存储产品HBM3E，并将于今年为英伟达H200 GPU供货。美光公司高管表示，这背后离不开中国台湾供应链的支持。

2024-03-26

美光中HBM3E芯片

Vishay推出第二代集成式EMI屏蔽4040封装汽车级IHLE®电感器

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用10 mm x 10 mm 4040封装的第二代新型汽车级器件---IHLE-4040DDEW-5A，扩充IHLE®系列超薄、大电流集成式电场屏蔽电感器。与上一代解决方案相比，Vishay Dale IHLE-4040DDEW-5A提供改进的屏蔽设计，极性标识提高EMI性...

2024-03-25

Vishay 汽车级电感器

电价上涨抬高半导体成本？台积电：长期毛利率目标不变

中国台湾经济部拍板4月1日起调涨电价，由于此次针对用电大户涨幅比其他企业大，涨幅在15%到25%不等，因台积电一年用电量高达200亿度，将适用最高调幅25%。业内认为对台积电全年毛利率及获利稀释将有一定程度影响。

2024-03-25

半导体台积电电价

MLCC需求旺！电感用量大增！AI催动被动元件热潮

英伟达AI服务器带旺被动组件电感需求激增、单价大幅扬升之际，随着AI手机、AI PC等终端应用跟着百花齐放，成为推升被动组件市况另一大助力，尤以积层陶瓷电容（MLCC）最为显著，光是AI PC的MLCC用量就比传统PC激增八成。

2024-03-25

MLCC ！电感 AI 被动元件

上半年成熟制程晶圆代工报价将下跌10%！

据台媒《经济日报》报道称，今年上半年成熟制程晶圆代工需求仍较弱，部分晶圆代工厂一季度成熟制程晶圆代工报价下降中个位数百分比（4%至6%），并且随着中国大陆成熟制程产能的持续开出，预计二季度成熟制程晶圆代工报价将继续下跌，使得上半年累计降幅达10%左右。

2024-03-25

成熟制程晶圆代工

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