【导读】全球HBM芯片市场正上演激烈竞争，三大巨头SK海力士、三星电子及美光科技展开贴身肉搏。作为行业后发者，美光科技正加速布局，已顺利通过英伟达对12层HBM 3E（第五代）芯片的质量认证，并启动量产计划。该芯片将应用于英伟达最新旗舰GPU Blackwell Ultra GB300，标志着美光正式加入HBM主流供应商行列。
全球HBM芯片市场正上演激烈竞争，三大巨头SK海力士、三星电子及美光科技展开贴身肉搏。作为行业后发者，美光科技正加速布局，已顺利通过英伟达对12层HBM 3E（第五代）芯片的质量认证，并启动量产计划。该芯片将应用于英伟达最新旗舰GPU Blackwell Ultra GB300，标志着美光正式加入HBM主流供应商行列。
市场数据显示，SK海力士与三星电子长期垄断HBM市场，合计占据约95%份额。为打破双寡头格局，美光宣布将大幅提升产能，目标年内将市场份额推高至20%。该公司已攻克12层HBM3E量产技术，良品率持续提升，预计下半年出货量将显著增长。
值得关注的是，美光此次突破不仅在于技术认证，更在于其战略意义。作为英伟达核心供应商，美光成功切入高端GPU供应链，直接威胁到现有市场格局。业内人士分析，随着AI及高性能计算需求爆发，HBM芯片作为关键存储解决方案，其战略价值持续攀升。未来，三强竞争或将进一步升级，技术迭代与产能扩张将成为决胜关键。
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