【导读】英伟达公布第四财季营收后，供应链透露，英伟达再砍单CoWoS先进封装，且先前洽谈的CoW（Chip on Wafer）前段封装制程委外订单，最终未达共识。
英伟达公布第四财季营收后，供应链透露，英伟达再砍单CoWoS先进封装，且先前洽谈的CoW（Chip on Wafer）前段封装制程委外订单，最终未达共识。
法人分析，台积电先进制程产能利用率仍接近满载，甚至高于年初产量，但随英伟达前代Hooper GPU生命周期进入尾声，总订单量可能逐渐减少，有待下一代产品GB300推出提升需求。
台积电在3月2日对此传闻不予回应。
一位封测供应链人士指出，近期台积电CoWoS相关订单依然供不应求，并没有被削减，可能是由于工艺和产品世代交替，甚至可能是一些客户开始布局下一代扇出型面板级封装（FOPLP），导致误会加深。
此前在2025年初，市场消息传出“台积电CoWoS被削减订单”，在1月份的台积电法说会上，魏哲家以“外面谣言多，公司正在持续扩产，以满足客户需求”间接否认了削减订单的传言。黄仁勋上周也在英伟达的财报会议上明确指出，Blackwell系列芯片供应链问题已完全解决，“需求非常强劲”。
业内分析，以英伟达为例，今年中Hopper架构系列H10、H100、H200等AI芯片全面停产，客户转向以Blackwell架构为主的B200或B300。但由于Blackwell架构采用的台积电CoWoS-L先进封装技术需要采用局部硅中介层（LSI）加上重分布层（RDL）等两种技术，因此良率仍不及先前CoWoS-S的99％，目前仅约70％至80％，产出自然不及先前水平，成为今年全年台积电CoWoS平均月产能下降的主要因素。
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