【导读】全球晶圆代工领域正加速迈向2纳米技术节点，台积电、三星及英特尔三大巨头均计划在年内实现2纳米制程量产，标志着先进制程竞争正式进入2纳米时代。根据集邦科技分析，综合产品布局与产能规模考量，台积电有望在2纳米世代继续保持领先地位。
全球晶圆代工领域正加速迈向2纳米技术节点，台积电、三星及英特尔三大巨头均计划在年内实现2纳米制程量产，标志着先进制程竞争正式进入2纳米时代。根据集邦科技分析，综合产品布局与产能规模考量，台积电有望在2纳米世代继续保持领先地位。
近期行业动态显示，英特尔已宣布其18A制程技术准备就绪，预计2025年上半年完成客户设计定案；三星自研的2纳米Exynos 2600处理器亦传出投片消息；台积电则定于3月31日于高雄举办2纳米晶圆厂扩产奠基仪式，三大代工厂在2纳米赛道的竞速态势日趋激烈。
集邦科技半导体研究处副处长乔安指出，尽管三家厂商均定于本年度实现2纳米量产，但市场格局将呈现明显分化。台积电凭借既有客户基础与产能优势，预计将成为今年2纳米市场的主要供应者。三星方面，当前2纳米制程客户群相对有限，主要依托自有System LSI部门消化产能，提升良率与客户服务质量是当务之急。
技术实现层面，三星虽在3纳米节点率先采用环绕栅极（GAA）架构，但据韩媒披露，其2纳米Exynos 2600试产良率仅约30%。反观台积电，虽首次在2纳米节点导入GAA技术，良率表现已达三星的一倍以上。
乔安强调，三星作为全球存储芯片龙头，长期形成的"标准化产品供应"模式在代工领域面临挑战。以AI芯片巨头英伟达为例，尽管曾尝试与三星合作，最终仍回归台积电怀抱，凸显三星在客户需求响应机制上的改进空间。
至于英特尔，乔安认为其现有的CPU生产模式与晶圆代工业务存在显著差异。传统晶圆厂需同时处理30-40种工艺制程，单一客户可能涉及10余款产品，生产弹性要求远高于英特尔现有体系。建议英特尔调整制程架构，增强多产品兼容能力，方可提升代工市场竞争力。其与联电的战略合作，被视为技术互补与业务拓展的双向利好。
受益于3纳米技术的代际优势，台积电已囊括绝大多数AI芯片订单，市场份额持续扩张。展望2纳米节点，台积电预计前两年的产品设计定案数量将超越3纳米同期表现，技术护城河有望进一步拓宽，巩固其在晶圆代工领域的龙头地位。
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