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存储下游基板市场库存调整
调查发现，第三季度韩国主要零部件企业半导体封装基板利用率跌至历史最低水平。尽管DRAM等部分内存半导体在第三季度出现反弹，但下游基板市场寒潮仍在持续。据三星电机和LG Innotek 17日发布的季报显示，两家公司半导体基板业务第三季度的开工率均仅超过50%。
2023-11-21
存储 基板
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中国台湾PCB载板产值仍为全球第一，韩国超日本
今年PCB载板市况上半年遭遇逆风，各大厂产值都较去年下滑，不过，协会与研究机构数据显示，台厂今年两岸生产产值仍居全球PCB载板最大，另外韩国载板厂商超车日本，跃居全球第二大。
2023-11-21
PCB载板
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AI PC盼掀换机潮，存储厂乐观以待
据台媒MoneyDJ报道， AI PC近期话题火热，但还处于定义不明的时期，但随着Intel 在Innovation 2023大会分享AI PC使用案例，并宣布启动AI PC加速计划（AI PC Acceleration Program），可望透过这项全球创新计划，加速AI在PC产业的发展，并推动全新的PC体验。
2023-11-20
AI PC 存储
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大摩：MCU行业需求放缓，看好RISC-V、边缘AI机会
摩根士丹利（大摩）最新报告显示，“双11”、“黑色星期五”的需求仍不温不火，因此厂商正重新评估需求，预计下个月希望增加消费电子产品支出的消费者数量基本持平，预计Q4 MCU订单预订放缓。
2023-11-20
大摩 MCU RISC-V 边缘AI
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存储市场终端需求逐渐乐观
台湾存储厂商华邦电、南亚科、旺宏等强势表态，公司上修2023年 DRAM 和 NAND 需求量增长，显示终端市场逐渐乐观。
2023-11-20
华邦电 南亚科 旺宏 存储 DRAM NAND
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存储市况好转，模组厂大赚
存储器市况好转，下游模组厂因同时拥抱DRAM、NAND两大产品，可谓“两头赚”，营运跟着吃香喝辣，包括威刚、创见、十铨、宇瞻等营运受惠产业升温，业绩表现值得期待。
2023-11-20
存储 DRAM NAND 威刚 创见 十铨 宇瞻
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从六大晶圆代工厂法说会看产业现状
近期六大晶圆代工厂——台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、力积电和世界先进相继发布了第三季度财报，并召开法说会/业绩会释出运营展望以及对半导体产业景气度的看法，集微网梳理了相关内容，试图从中概括共性、发现产业趋势。
2023-11-20
晶圆代工 台积电 联电 中芯国际 华虹半导体 力积电 世界先进
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AI大面积催化HBM需求，国产产业链“静水流深”
存储芯片近年来行情持续承压，虽然一直有触底的声音，但在今年上半年DRAM和NAND的价格仍在进一步下跌，直到Q3开始，DRAM和Nand Flash的价格出现环比上升，随着终端需求进一步回暖，市场供需和产品价格出现改善，其中，HBM作为DRAM的一种，今年价格逆势上涨5倍之多，那么HBM究竟是种什么芯片，成为半...
2023-11-17
AI HBM需求 存储芯片
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大联大：将继续进行并购，2024年市况有望优于2019年！
大联大近日举办法说会，表示第三季营收有超越财测高标的表现，主因为传统旺季、急单需求效应。展望明年，副总林春杰指出，依Gartner数据来看，明年预期有16.8%的成长幅度。谈及行业近来的并购潮，大联大也持乐观积极态度。
2023-11-17
大联大 并购 内存
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