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SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E
SK海力士26日宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM*产品中最大**的36GB（千兆字节）容量。
2024-09-26
SK海力士 HBM3E
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大摩：英伟达Blackwell芯片已量产，预计Q4出货45万片
摩根士丹利最新报告称，英伟达最新AI芯片Blackwell芯片已经开始量产，预计今年第四季有望创造100亿美元营收。
2024-09-26
大摩 英伟达 Blackwell 芯片
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机构：到2027年，AI市场规模将飙升至9900亿美元
随着人工智能（AI）技术的快速采用颠覆企业和经济，全球AI相关产品市场正在膨胀，到2027年将达到9900亿美元。
2024-09-25
AI
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半导体产业蓄势待发！2025有望增长18%
半导体受惠AI长线趋势，瑞银证券半导体分析师表示，对半导体业未来展望审慎乐观，预期2025年将持续增长，其中，不含内存的半导体营收今年将成长约8%，明年有望再增长18%，成长动能主要来自消费类和AI相关产品，因目前下游库存状况健康、且较为稳定。
2024-09-25
半导体
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传NAND Flash厂铠侠延迟IPO计划
据日媒报导，铠侠在东京证券交易所IPO上市的时间据悉将自原先规划的10月往后推延至11月以后，主因全球半导体类股表现疲弱，铠侠分析上市时的市值将无法达到所设定的1.5万亿日元目标。不过铠侠仍维持IPO计划不变、目标在11月以后、早期进行上市。
2024-09-25
NAND Flash 铠侠
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机构：2024年笔记本电脑OLED及MiniLED面板出货量将达1500万片
市场研究公司DSCC预测，今年高端笔记本电脑面板出货量将接近2022年的历史峰值，包括有机发光二极管（OLED）和迷你发光二极管（MiniLED）产品。
2024-09-24
笔记本电脑 OLED MiniLED面板
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DRAM模组通过韩国出口
市场调查显示，中国通过韩国成功规避了美国对DRAM模组的关税，导致中国DRAM模组直接出口量大幅下降，而韩国对美出货量则大幅增加。
2024-09-24
DRAM 模组
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HBM营业利润率预估53%
分析师评估称，HBM业务可以推动SK海力士、三星电子和美光的利润增长。
2024-09-24
HBM
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上半年中国AR/VR出货23.3万台，二季度下滑开始放缓
IDC最新发布的《AR/VR头显市场季度追踪报告》显示，2024年上半年，中国AR/VR头显出货23.3万台（sales-in口径），同比下滑29.1%。其中AR出货2.0万台，同比上涨101.7%；ER出货10.2万台，同比上涨75.4%；MR出货6.6万台，同比下滑49.3%；VR出货4.5万台，同比下滑65.5%。其中二季度AR/VR市场下滑开始有所...
2024-09-24
AR/VR
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