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5G、物联网逐步发酵，存储器产业2季度可期
存储器模块厂十铨科技公布第1季财报，税后净利4151万元新台币(单位下同)，较上季与去年同期均有明显成长，每股税后盈余0.62元。
2019-05-14
5G 物联网 存储器
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被动元件大厂 Q1获利全垒打
首季财报公布截止，步入倒数计时，被动元件大厂全数获利，电感厂奇力新（2456）、今展科（6432）、保护元件厂兴勤（2428）以及MLCC厂华新科（2492）呈现年增，华新科因去年真正瞄准EMS厂涨价的时间点落在下半年，使得去年第一季的比较基期偏低，成为唯一一家获利年增的MLCC厂。
2019-05-14
被动元件 奇力新 今展科 兴勤
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NAND产业三大咖 盼后市反转向上
群联、慧荣、威刚等三大储存型快闪存储器(NAND Flah)相关指标厂同声看旺NAND市况将走出谷底。群联表示，随着主要NAND芯片大厂减产效益发酵，市况将转趋平衡甚至短缺;慧荣、威刚则认为，先前NAND报价回跌，使得终端产品价格更亲民，买气活络，伴随市况回稳，后市反转向上可期。
2019-05-13
NAND 群联 慧荣 威刚
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被动元件跌幅20%未触底！
据国际电子商情，2017年-2018年，二十年难得一遇的缺货，让被动元器件原厂、代理商以及OEM厂商如同坐了一次“跳楼机”。
2019-05-13
被动元件 跌幅20%
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分析中国AI芯片三强：海思、寒武纪、地平线
在5G 的架构下，AI 已是下个世代科技革命和产业变革的重要驱动力量。AI 将能催生出新的技术、产品、产业，及企业营运模式，进而引发经济结构大转变，甚至提升整体经济生产力。
2019-05-13
AI芯片 海思 寒武纪 地平线 5G
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三星抢夺苹果订单 布局FOPLP技术挑战台积电
为求技术突破，三星不只专注IC制程发展，更着眼于先进的IC封测，现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术，试图提升自身先进封装能力，而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于未来Apple手机处理器订单中，一较高下。
2019-05-13
三星 苹果 订单 布局 FOPLP技术 台积电
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国际逆变器巨头SolarEdge一季度销售额达2.719亿美元
大型光伏逆变器制造商SolarEdge Technologies表示，欧洲的强劲需求支持了又一个季度的收入创下记录。Solaredge公布的GAAP营业收入为2800万美元，比上一季度的2440万美元增长了15%，比2018年一季度的4080万美元下降了31%。
2019-05-13
逆变器 SolarEdge 销售额
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硅晶圆市场涨价不断，这家台湾公司却宣布退市了！
今日，尚志半导体宣布，因子公司绿能科技受产业市况不佳影响，公司第一季度发生资产减损损失21.93亿元新台币（下同）。
2019-05-13
硅晶圆市场 涨价不断 尚志半导体
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封装技术新突破，芯片封装更简单
先进封装的前景是实现异构芯片集成，但是要实现这一目标还有很长的路要走。封装正成为半导体产业链中最关键的一环，但却难以实现技术和成本的两全其美。
2019-05-13
封装技术 芯片封装
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