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英特尔将用30亿美元预算与AMD展开竞争
根据WCCFTECH的消息，英特尔计划在台式机和笔记本电脑市场通过降价来反击AMD，同时对他们即将推出的产品线的价格进行重新定位。AdoredTV曝光的一张幻灯片显示，英特尔可能会拿出30亿美元的预算与AMD展开竞争。
2019-10-14
英特尔 AMD
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贸易战加剧多家中国企业受损，芯佰微发布USB2.0 SOC芯片助力民族企业过冬
随着电脑和手持式设备的飞速发展，USB在我们的日常使用的设备中也变得越来越常见，耳熟能详的便是在在笔记本行业随处可见的USB2.0接口。
2019-10-14
贸易战 芯佰微 SOC芯片
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电源管理芯片现状分析
电源管理芯片应用领域广泛电源管理芯片在电子信息产品中发挥了关键作用、具有广泛的产品应用。电源管理芯片广泛应用于手机与通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等应用领域，同时随着物联网、新能源、人工智能、机器人等新兴应用领域的发展，电源管理芯片下游市场有望持续发展。
2019-10-14
芯片 电源管理
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华为鸿蒙2020年全球份额将达2％ 成第五大操作系统
Counterpoint指出，预计2019年底，鸿蒙在中国市场的份额会达到0.1%，明年底达到5%。对于未来的表现，分析师认为，若有更强大的背后力量推动，鸿蒙OS可能会在智能电视上打开新的突破口，吸引国产同行采用。
2019-10-14
华为鸿蒙 份额 2％ 操作系统
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2019年人工智能行业现状与发展趋势
在新一代信息技术的引领下，数据快速积累，运算能力大幅提升，算法模型持续演进，行业应用快速兴起，人工智能发展环境发生了深刻变化，跨媒体智能、群体智能、自主智能系统、混合型智能成为新的发展方向，人工智能第三次站在了科技发展的浪潮之巅。
2019-10-14
人工智能 行业现状 发展趋势
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风华高科一度逼近涨停 MLCC价格开启逆转行情
持续降价已久的MLCC开启逆转行情，风华高科(000636,股吧)(000636.SZ)一度逼近涨停，创近6个月新高，目前涨幅超8%，报15.36元，最新总市值138亿元。
2019-10-14
风华高科 MLCC
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溅射靶材：半导体芯片材料王者
从“中国制造2025”的长期规划来看，经济转型升级之路已经非常明确，尤其是半导体产业作为经济质量提升的排头兵，在未来十年应该都处于黄金发展时期。高精尖的半导体技术涉及国家和社会安全，国家对于自主可控的需求愈发强烈。
2019-10-14
半导体芯片
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中国需求大减 日本电子零件出货额连3缩
日本电子情报技术产业协会(JEITA)9月30日公布统计数据指出，因中国需求大减，拖累2019年7月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月萎缩5.1%至3,197亿日圆，连续第3个月呈现萎缩，不过月出货额为5个月来第4度高于3,000亿日圆大关。
2019-10-14
电子零件 MLCC
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SiC市场将迎来大爆发
过去多年 一直被诟病“价格过高”的碳化硅（SiC）终于正式进入了增长期。作为被寄予厚望的电动汽车、第五代通信系统（5G）等应用的不可或缺的材料，碳化硅晶圆（Wafer）、采用了晶圆的芯片、高频（RF）元件厂商（Device Maker）、生产设备厂商的业务都进入了活跃期。
2019-10-14
SiC 5G
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