-
博世：到2024年碳化硅市场规模将达20亿美元
博世汽车电子中国区总裁Georges Andary在SEMICON CHINA 2020开幕演讲中表示，碳化硅半导体为电机带来更高的功率，将为汽车行业带来新的变革。相较于传统硅基产品，使用碳化硅产品能耗降低50%，提升功率，汽车续航里程将提高6%。
2020-06-28
博世 碳化硅 汽车行业
-
意法半导体：智能交通、电力能源管理、IoT、5G是长期发展趋势
意法半导体市场销售、沟通和发展战略总裁Marco Cassis在SEMICON CHINA 2020开幕演讲上表示，智能交通，电力能源管理，IoT、5G是行业长期发展趋势。
2020-06-28
意法半导体 智能交通 电力能源管理 IoT 5G
-
市调：晶电、隆达合资案 有两大利多
晶电（2448）、隆达（3698）上周宣布合组控股公司，未来晶电、隆达两家公司均下市，由新控股公司简易上市，市调机构评合资案，其中意义在产能共享，降低重复投资，统计双方在LED晶片的市占率约12.43％。
2020-06-28
晶电 隆达 合资
-
外资挺 国巨填息 飞越400元大关
国巨（2327）在外资法人持续回补持股之下，抵销0056台湾高股息基金出脱持股的卖压，不仅短短两个交易日完全填息，在端午长假之前，更站稳400元整数大关，成为被动元件类股的中流砥柱。
2020-06-28
外资 国巨 填息
-
格芯仍对制程工艺不死心？又扩增Fab 8晶圆厂
6月 24日讯，近日，半导体晶圆代工厂商格芯宣布获得了美国纽约州附近 66 英亩的土地，Fab 8 晶圆厂要准备增加产能了。
2020-06-24
格芯 晶圆厂
-
内存价格持续下滑，上游三厂愿望能否实现？
6月 24日讯，近期 DRAM 内存的价格一直在下滑，截至 6 月中旬， 4Gb DDR4 内存颗粒的中间价已经跌破 2 美元，只要 1.92 美元，创造了 2020 年 1 月份以来的新低。
2020-06-24
内存 DRAM内存 三星 SK海力士 美光
-
乔欧科技引进 TEGWAY软式致冷、致热晶片
酷暑到，户外停车烈日曝晒下，如何使车内快速降温？乔欧科技代理韩国TEGWAY独家专利的软式致冷、致热晶片，可弯曲安装在方向盘、座椅各处，提供车用电子更佳的解决方案。
2020-06-24
乔欧科技 晶片
-
苹果新晶片 台积电大赢家
苹果线上全球开发者大会（WWDC 2020）登场，执行长库克（Tim Cook）宣布，未来Mac电脑都将採用自家设计的ARM架构苹果晶片。据供应链消息，苹果针对笔电及平板设计的A14X处理器将会在第四季採用台积电5奈米量产，针对桌机设计的A14T处理器会在明年第一季採用台积电5奈米投片。台积电将成为最大受惠者...
2020-06-24
苹果 晶片 台积电
-
5G让光模块重回快车道
据市场研究机构Yole近期发布的报告显示，2019年光模块市场规模达到约77亿美元，预计到2025年将增长至约177亿美元，期间复合年增长率为15%。
2020-06-24
5G 光模块
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- FPGA 电源树六大坑：别把电压正常等同于电源合格
- 链博会首发｜云尖 R8260 N8 AI Agent 服务器：搭载 NVIDIA Vera CPU
- 贸泽上新 Vishay VS-HOT200C080 MOSFET 模块，面向 MHEV 与轻型电动车
- XMOS 赋能森林岛星域 A7 声卡，硬件级 AI 7.1 声道实现游戏听声辨位
- 贸泽开售 Hailo-8 Century PCIe 卡入门套件，赋能边缘 AI 与视频分析
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
