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SEMI：晶圆厂设备支出回升
SEMI（国际半导体产业协会）17日公布2019年全球晶圆厂预测报告，经历上半年衰退态势后，在下半年因记忆体投资激增所挟带的优势，预估2019年全球晶圆厂设备支出将上修至566亿美元。报告指出，2018年至2019年，晶圆厂设备投资仅下滑7％，相较于先前所预测降幅18％获得显著改善。
2019-12-18
SEMI 晶圆厂
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ADI持续看好3D ToF，产品应用覆盖多领域
一直以来，3D技术碍于应用场景的限制在较长的一段时间内发展都较为缓慢。直至近两年，虚拟现实、AI拍照、3D建模等场景逐步落地，3D技术逐渐在以智能手机为代表的消费电子市场，以及汽车电子、安防监控，工控设备等多个领域得到运用。
2019-12-17
ADI 3D ToF
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急单延续、大陆厂区缺工，被动元件成品库存水位锐减
随着急单延续、大陆厂区缺工问题仍无解的双重效应，被动元件成品库存水位锐减，旺诠晶片电阻存货周转天数已经跌破50天，降低至44天，部分品项已达零库存，必须排产；龙头厂国巨（2327）削减库存的进度也超前预期，年底的成品库存周转天数会远低于70天。
2019-12-17
被动元件 库存 国巨 华新科
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5G推动OLED市场 三星显示器或成最大赢家
近日，三星显示器在几周前销量攀升，正式成为显示器行业市场中最大的供应商。另外，即将到来的5G时代导致OLED面板需求增大，所以2020年三星显示器业务预计还会进一步增长。
2019-12-17
5G 三星显示器 OLED
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面板报价明Q1有望反弹，台厂友达股价收复票面价
面板厂减产消息不断，市场预期，明年第1季面板报价有望止跌反弹，甚至明年东京奥运等换机潮需求也可望延续，激励台面板厂股价持续走扬，其中友达一度还收复票面价10元新台币（单位下同），另外鸿海旗下的群创股价涨幅也在4%以上。
2019-12-17
面板 友达
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豪威扩大释单 同欣电Q4不淡
CMOS影像感测器（CIS）大厂豪威（OmniVision）接单畅旺，第三季开始逐月提高对晶圆代工龙头台积电（2330）投片量，第四季以来CIS晶圆释出至后段封测厂，同欣电（6271）直接受惠接单满到明年上半年。法人预期同欣电第四季淡季不淡，营收将优于第三季，明年将因CIS封装接单大幅成长，业绩表现有机会挑...
2019-12-17
豪威 扩大释单 同欣电
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MOSFET需求热 大中杰力唱旺
2020年即将到来，8K电视、5G智慧手机及笔电换机等三大需求仍持续看增，由于三大终端产品在产品更新效益带动下，金氧半场效电晶体（MOSFET）用量将大幅增加，MOSFET厂已经开始着手抢攻相关商机。
2019-12-17
MOSFET 需求 大中 杰力
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5G手机LCP天线成功“上位”，国内供应商亟待“破局”
随着5G技术的发展，天线频段从低频到高频、从单体逐步变成阵列有源，5G天线的设计工艺也产生了极大地变化。
2019-12-17
5G手机 LCP天线 供应商
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2019年全球及中国FPGA行业市场现状与竞争格局分析
据统计，2018年全球FPGA市场约为60亿美金左右，预计随着AI+5G的应用展开，市场容量有望在2025年达到125亿美金左右的规模，年复合增长率10.22%。
2019-12-17
FPGA
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