-
联发科的5G芯片威胁到三星电子？
联发科发表5G SoC（单晶片处理器）“天玑1000”，天玑1000具备8核心处理器，传输速度每秒最高可达4.7Gigabit，不少外媒指出，该产品强大的硬件规格恐威胁三星电子。
2019-12-13
联发科 5G芯片 三星电子
-
兆芯正研发下一代通用处理器，国产通用再添砝码？
12 月 12 日讯，兆芯称，自主研发的下一代通用处理器将专门面向高性能服务器产品市场，根据产品序列，这款处理器将被命名为开胜 KH-40000 系列处理器，预计于 2021 年正式推出。
2019-12-12
：兆芯 处理器
-
晶圆紧俏封装满产，晶方科技年内涨停 4 次
12 月 12 日讯，近日，晶方科技触及涨停板，报 38.5 元，总市值 88.4 亿元。获悉，该股近一年涨停 4 次。
2019-12-12
晶圆 晶方科技
-
声纹识别技术趋于成熟，商用领域打头炮
近年来，生物识别技术发展势头迅猛，特别是人脸、指纹等技术已经趋于成熟，在市场上早已被广泛应用。而声纹识别作为生物识别技术的新秀，目前在市场上似乎表现得有些低调，许多消费者对此都比较陌生。
2019-12-12
声纹识别
-
原相 供货抢手放量强涨
原相（3227）受惠CMOS影像感测器（CIS）供给紧张，可望推动第四季合併营收改写歷史新高。法人指出，由于智慧手机开始加大採用3D感测及多镜头效应，使CIS元件用量大增，目前500万画素以下的产品已开始出现缺货状况，让市场供给紧张。
2019-12-12
原相 供货 CIS
-
明年中国5G大爆发，近十分之一的人将使用5G手机
12 月 12 日讯，IDC 预计，2020 年将有接近 1 亿部 5G 智能终端出货量，其中包括 5G 的智能手机、平板电脑、笔记本等诸多产品。此外，IDC 表示，5G 时代的到来，将是一场人们生活与工作方式的变革，游戏的交互方式、教育场景的在线化、影音娱乐上广泛应用 4/8K 视频、办公的无线视频与语音助手、Hom...
2019-12-12
5G 5G手机
-
SEMI：明年全球半导体设备销售将回温，预计年成长5.5%
SEMI( 国际半导体产业协会 ) 今(11) 日公布年度半导体设备预测报告，预计明(2020) 年全球半导体设备销售可望逐渐回温，将年成长5.5% 至608亿美元，并预期成长态势可望延续到2021年，届时料创下668亿美元的历史新高。
2019-12-11
SEMI 半导体设备
-
各被动元件厂11月营收出炉，谷底已过
近日，各被动元件厂分别公开了自家11月份的营收情况，总体情况来看，被动元件11月营收普遍呈现谷底已过的氛围，尤其MLCC在脱离了第三季度同比历史的巅峰期后，年减幅度大幅缩小。
2019-12-11
晶圆厂 被动元件 半导体
-
5G发力，中国台湾前5大IC封测厂合并收入较上半年增长20％
根据Digitimes Research的研究，尽管中美之间贸易紧张局势持续，但由于5G相关应用需求的增长，预计2019年下半年，中国台湾的IC封装和测试行业的收入将比上半年有所增长。
2019-12-11
5G IC封测厂
- 光电耦合器的进阶：全面了解光继电器技术与选型策略
- AI服务器需求引爆SSD短缺，大容量型号交付延迟超一年！
- AMD驱动策略调整：RX 6000/5000系列显卡游戏首发优化被取消
- 专为便携设备优化：谷泰微GT4798以2μA静态电流诠释低功耗
- 直面SSD掉电风险！帝奥微DIO60843集成3Ω快速放电守护数据安全
- 光电耦合器的进阶：全面了解光继电器技术与选型策略
- 创新赋能智慧出行，大联大世平12V锂电池方案获“金辑奖之最佳技术实践应用”奖 认可
- 与SmartDV面对面：11月成都ICCAD，探讨您的定制化IP需求
- 问鼎蓝点！大联大控股斩获“国际影响力品牌奖”彰显全球实力
- 安森美发布垂直GaN，突破AI与电气化能效瓶颈
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
