【导读】全球半导体产业经过新冠肺炎疫情第一轮压力测试后，股价暂时恢復稳定，摩根大通证券示警，半导体库存调整将在第二、三季更大规模浮现，多数晶圆代工与封测厂第三季营收仅能与第二季持平，甚至下滑，也呼应了摩根士丹利证券对晶圆代工本季面临砍单的担忧。
摩根大通下修半导体股财务预期
摩根大通证券科技产业研究部门主管哈戈谷（Gokul Hariharan），近日才与科技产业研究团队合力，模拟营收在基础假设上衰退10～30％状况中，进行获利衰退程度压力测试，如今旋即提醒市场半导体的砍单潮将来临，足见本次状况不容乐观。
摩根大通最近已将全球半导体2020年成长预期由年增5.3％，调整为年衰退6％，若不含记忆体，衰退幅度放大到8.4％。在如此相对恶劣环境中，晶圆代工产业2020年顶多也只能勉强与2019年持平，基于库存调整压力逐渐浮现，小摩研判，大部分半导体厂商下半年相对上半年恐零成长，同步下修研究范围内指标股如：台积电、联发科、南亚科、日月光投控的财务预期，以及推测合理股价，惟皆维持「优于大盘」投资评等。
哈戈谷进一步说明半导体砍单的发展态势，儘管目前只看到零星砍单出现在驱动IC、CMOS影像感测器，以及应用处理器面临小量砍单，但因为疫情大大衝击成熟国家的经济表现，新一轮明显的订单调整预估将在第二季中后半段现身，随后，逻辑半导体会在下半年进入库存调整期。
以台积电为例，摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿先前就预告，华为5G智慧机开始砍单，惟台积电在基础建设、苹果等商机加持下，整体影响不大，第二季营收可能季减3.9％。
小摩则研判，台积电第二季营收可能季减6％，下半年因为库存去化、智慧机供应链订单缩减，以及iPhone需求减弱压抑5奈米制程表现，全年营收成长率从17％下修为9％，因此，把推测合理股价估值降为325元。
至于联发科虽同样面对新冠肺炎疫情，使得营运面临压力，也触发小摩下修财务预期，未来12个月合理股价由440元降为420元，不过，哈戈谷认为，随大陆展现发展5G决心，下半年成长性仍大有可为，维持「优于大盘」投资评等。
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