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集邦：第3季NAND Flash产品价格将持平或微幅下降
市调机构集邦咨询内存储存研究（DRAMeXchange）的最新报告显示，NAND Flash市场在2020年第一季与第二季供货吃紧，不过预估第三季将转为供需平衡，主要NAND Flash产品价格将持平或微幅下降。
2020-07-01
NAND Flash 价格持平
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国巨 基美并入钱景靓
被动元件大厂国巨（2327）29日下跌16.5元，跌幅4.05％，收在391元，略微跌破月线，但月线上扬。由于基美将在7月列入合併报表，将提升国巨单季营收贡献达66％，市场期待下半年财务表现。
2020-07-01
国巨 基美 并购
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英国60%的耳机用户将升级到TWS，苹果是首选品牌
市调机构Counterpoint的最新调查显示，英国有60%的耳机用户计划在一年内升级到TWS设备，并预计英国的TWS耳机市场的复合增长率将达到64％，到2022年有望达到1700万台。
2020-07-01
英国 耳机 TWS 苹果
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晶圆产能 台湾连五年称霸全球
根据市调机构IC Insights针对全球各地区2019年底已装机产能（installed capacity）统计，台湾去年底已装机月产能达420.8万片8吋约当晶圆，较前年成长约2.0％，全球市占率达21.6％，这是台湾在2015年挤下韩国成为全球拥有最大晶圆产能地区后，连续五年蝉联全球最大晶圆产能地区宝座。
2020-07-01
晶圆产能 台湾
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MOSFET厂喜迎转单潮
居家办公、远端教育带起的PC风潮将一路延伸到第三季，连带让金氧半场效电晶体（MOSFET）需求同步大增，不过供应链透露，国际IDM大厂因疫情影响产能仍未完全恢復，使订单出现移转至杰力（5299）、大中（6435）、尼克森（3317）及富鼎（8261）等MOSFET厂，使吃下转单潮的MOSFET厂第三季接单仍相当畅旺。
2020-07-01
MOSFET 转单潮
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高通、海思、联发科名列前三，全球基带芯片市场Q1收益排名出炉
近日，Strategy Analytics发布了《2020年Q1基带芯片市场份额追踪：5G助力基带芯片收益增长》。该报告指出，2020年Q1，全球基带芯片收益份额为52亿元，排名前五的厂商依次为高通（42％）、海思（20％）、联发科（14％）、英特尔和三星LSI。
2020-06-30
高通 海思 联发科 基带芯片 市场收益
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联发科5G芯片分三波向台积电追加订单
据《日经亚洲评论》26 日 报导，紫光集团计划今年底前启动 DRAM 重庆厂的建设工程，预计 2022 年实现量产，该集团将投入人民币 8000 亿元发展 DRAM 业务，积极摆脱对海外供应商的依赖。
2020-06-29
联发科 5G芯片 台积电
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高通已向台积电追加7nm芯片代工订单
6月29日消息，据国外媒体报道，在芯片工艺方面走在行业前列的台积电，在今年已经采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，众多厂商也在排队获得台积电5nm芯片的产能。
2020-06-29
高通 台积电 7nm芯片
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全国首家12英寸晶圆制造商，晶合集成电路产能利用率已超100%？
6月29日讯，据悉，今年 5月份，安徽省电子信息制造业规上工业增加值增长 22.2%，分别快于同期全省工业平均和全国同行业 14.4 个和 11.4 个百分点，带动前 5 个月实现工业增加值累计增长 18%。
2020-06-29
晶圆制造商 晶合集成电路
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